蘋果公司即將推出的iPhone 17 Air，據(jù)可靠消息透露，將打破其歷史上的薄度記錄，機(jī)身厚度預(yù)計(jì)介于5毫米至6毫米之間。這一數(shù)據(jù)對(duì)比當(dāng)前最薄的蘋果機(jī)型iPhone 6的6.9毫米，以及今年發(fā)布的iPhone 16和16 Plus的7.8毫米，無疑展現(xiàn)了蘋果在超薄設(shè)計(jì)上的又一突破。
然而，這一極致輕薄的設(shè)計(jì)也帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。據(jù)稱，iPhone 17 Air的原型機(jī)因空間有限，未能容納實(shí)體SIM卡槽。蘋果工程師們尚未找到在如此緊湊的空間內(nèi)安置SIM卡托的解決方案，這預(yù)示著iPhone 17 Air可能會(huì)成為全球首款全面支持eSIM的iPhone。
對(duì)于美國(guó)市場(chǎng)而言，這一變化并不構(gòu)成障礙，因?yàn)樽詉Phone 14系列起，美版iPhone就已取消了SIM卡槽，全面擁抱eSIM技術(shù)。然而，對(duì)于國(guó)行版iPhone用戶而言，情況則有所不同。由于中國(guó)大陸尚未全面支持eSIM技術(shù)，iPhone 17 Air的上市計(jì)劃因此面臨挑戰(zhàn)。蘋果可能會(huì)選擇不在中國(guó)大陸推出該款機(jī)型，或者專門設(shè)計(jì)一款帶有SIM卡托的iPhone 17 Air以滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。
蘋果認(rèn)為，eSIM技術(shù)相較于物理SIM卡具有更高的安全性。一旦iPhone丟失或被盜，eSIM無法被取出，從而有效防止了SIM卡被惡意使用的風(fēng)險(xiǎn)。eSIM的使用還免去了用戶獲取、攜帶和調(diào)換實(shí)體SIM卡的繁瑣過程。
在硬件配置上，iPhone 17 Air將搭載蘋果自研的5G基帶芯片。出于成本控制和超薄設(shè)計(jì)的考量，該機(jī)型將不支持5G毫米波技術(shù)。盡管毫米波技術(shù)能夠提供高速數(shù)據(jù)傳輸和更大帶寬，但其穿透能力較弱，易受障礙物影響，即便是微小的樹葉或雨滴都可能阻礙信號(hào)的傳輸。
隨著iPhone 17 Air的發(fā)布日益臨近，蘋果粉絲和業(yè)界人士都翹首以盼，期待這款集超薄設(shè)計(jì)與先進(jìn)科技于一身的新品能夠再次引領(lǐng)智能手機(jī)市場(chǎng)的潮流。
