高通即將推出的旗艦級移動平臺，據最新消息透露，將命名為第二代驍龍8至尊版的升級版本，簡稱驍龍8 Elite 2。這一消息由知名數碼博主數碼閑聊站率先曝出，指出該平臺型號為SM8850，并正處于三星SF2與臺積電第三代3納米（N3P）工藝制程的測試階段。然而，有消息稱，最終產品或將僅采用臺積電N3P工藝。
臺積電N3P工藝作為N3E的改良版，帶來了能效與晶體管密度的雙重提升。與N3E相比，N3P在相同功耗條件下性能可提高約4%，或在相同性能水平下功耗降低約9%，同時晶體管密度也有所增加，提升了4%。
驍龍8 Elite 2在性能上更進一步，預計將在驍龍8至尊版的基礎上實現至少20%的性能飛躍。該平臺還將內置單幀級功耗降低技術，這對游戲愛好者而言無疑是個好消息。驍龍8至尊版已集成了第二代自研Oryon CPU，采用2+6的核心設計，即2顆4.32GHz的超高頻大核與6顆3.53GHz的性能核，取消了能效核的設計。
據此推測，驍龍8 Elite 2的CPU頻率有望突破4.32GHz，這將使其成為高通歷史上頻率最高的手機芯片，同時也極有可能是安卓陣營中性能最強的手機芯片。
高通一貫遵循其發(fā)布周期，預計驍龍8 Elite 2將在明年10月亮相，屆時，消費者將有機會體驗到這款性能卓越的移動平臺。
驍龍8 Elite 2的推出，不僅代表了高通在移動芯片領域的又一次突破，也預示著智能手機性能將邁上新的臺階。
