華為創始人任正非近期在一次訪談中深刻探討了華為面臨的外部壓力及中美在芯片技術領域的現狀。他強調，雖然華為在國內外贏得了廣泛的認可，但這種贊譽實則給公司帶來了無形的重負。“贊譽之聲過多，往往會掩蓋批評的聲音，而批評正是我們保持清醒和精準判斷的關鍵。”任正非說道。他進一步指出，任何產品都不可能完美，用戶的反饋和批評是推動公司不斷進步的動力。
“我們應當以一種開放的心態去接納所有的聲音，無論是贊美還是批評。”任正非表示，“只要這些聲音是真實的，哪怕是負面的，我們都愿意傾聽，并從中汲取營養。關鍵在于，我們能否將這些聲音轉化為實際行動，讓我們的產品和服務更上一層樓。”
在談及中美芯片技術的差距時，任正非坦誠地表示，中國在單芯片技術方面確實落后于美國一代。但他同時指出，中國正在通過創新的方式彌補這一差距。“我們利用數學方法來優化物理設計，通過非摩爾定律的途徑實現摩爾定律的效果，同時還借助群計算技術來提升整體性能。”任正非解釋道。
任正非還提到，中國在中低端芯片領域擁有巨大的發展潛力，目前已有眾多芯片企業在這一領域積極耕耘。特別是在化合物半導體領域，中國的發展機會尤為明顯。對于硅基芯片，中國同樣在探索通過數學優化、非摩爾替代以及集群計算等技術路徑來滿足市場需求。
在軟件領域，任正非持樂觀態度。他認為，軟件的發展并不受物理層面的限制，而是建立在數學、圖形符號、代碼以及高端算法之上。因此，軟件領域并不容易被“卡脖子”。然而，他也指出，真正的挑戰在于教育體系對軟件人才的培養。他相信，隨著中國教育體系的不斷完善，未來將會涌現出眾多優秀的操作系統，為各行各業的發展提供強有力的支持。
