近期，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了一項重要進(jìn)展，臺積電在新竹寶山工廠正式啟動了2nm制程技術(shù)的試產(chǎn)。這一消息不僅標(biāo)志著臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的又一次突破，同時也預(yù)示著相關(guān)產(chǎn)品價格的上調(diào)。
據(jù)了解，臺積電2nm制程的晶圓定價已經(jīng)攀升至超過3萬美元的高位。與之形成鮮明對比的是，當(dāng)前市場上3nm制程的晶圓價格區(qū)間大致為1.85萬至2萬美元。這一價格變動無疑給下游客戶帶來了不小的成本壓力。
面對臺積電的高昂報價，一些國際大廠如高通和英偉達(dá)開始考慮將目光投向三星，作為其2nm制程的潛在合作伙伴。據(jù)報道，高通目前正在對三星的2nm制程進(jìn)行測試，但尚未最終決定是否會將訂單轉(zhuǎn)移至三星。
回顧過去，三星在代工領(lǐng)域的表現(xiàn)曾一度受到質(zhì)疑。其中，最為人詬病的是其代工的驍龍888芯片過熱問題。這一問題的根源在于三星5nm制程技術(shù)的不足，以及Arm X1超大核心的高功耗設(shè)計，共同導(dǎo)致了驍龍888芯片的發(fā)熱難題。在實際測試中，多款搭載驍龍888的機型在運行《原神》等高強度游戲時，溫度迅速攀升至45度以上，并出現(xiàn)亮度降低、幀率下降等問題。相比之下，同期采用臺積電5nm制程的麒麟9000和蘋果A14芯片，在游戲中的平均功耗分別為2.9W和2.4W，遠(yuǎn)低于驍龍888的4.0W。
這一系列問題使得高通在后續(xù)的驍龍系列芯片中，選擇了轉(zhuǎn)向臺積電代工。從驍龍8+ Gen1開始，高通驍龍8系平臺的表現(xiàn)逐漸趨于穩(wěn)定。然而，如果高通最終決定采用三星的2nm制程技術(shù)，那么其功耗問題無疑將成為業(yè)界關(guān)注的焦點。
對于三星而言，這次合作機會既是挑戰(zhàn)也是機遇。一方面，它需要通過不斷改進(jìn)制程技術(shù)來贏得客戶的信任；另一方面，一旦成功拿下高通的訂單，將對其在代工領(lǐng)域的地位產(chǎn)生積極影響。然而，無論如何，半導(dǎo)體行業(yè)的競爭已經(jīng)愈發(fā)激烈，各大廠商都在不遺余力地推動著技術(shù)的革新與升級。
