近期，三星電子在半導體工藝領域的一次大膽嘗試——在3nm工藝節(jié)點引入GAA全環(huán)繞晶體管技術，雖然展現(xiàn)了其技術雄心，卻遭遇了良品率瓶頸。據(jù)知情人士透露，該技術的良品率目前僅維持在20%左右，遠低于實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)所需的水平。這一困境不僅限制了三星在高端芯片市場的競爭力，還對其Exynos手機處理器業(yè)務造成了直接沖擊。
面對這一嚴峻挑戰(zhàn)，三星Exynos處理器團隊迅速調整策略，決定打破以往的自給自足模式，積極探索外部代工合作的可能性。然而，尋找合適的代工伙伴并非易事。英特爾因技術穩(wěn)定性和產(chǎn)能問題被排除在外，而臺積電作為行業(yè)內的佼佼者，其3nm工藝良品率已高達80%，甚至2nm工藝的良品率也達到了令人矚目的60%，這無疑讓三星倍感壓力。
盡管如此，三星并未放棄與臺積電的合作洽談。據(jù)內部消息透露，雙方曾就代工Exynos處理器展開過深入討論，但遺憾的是，這一合作最終未能成行。臺積電方面拒絕的理由可能涉及對客戶商業(yè)機密的嚴格保護，以及自身先進產(chǎn)能的緊張狀況。據(jù)悉，臺積電目前正全力以赴滿足蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大客戶的訂單需求，其產(chǎn)能已接近飽和狀態(tài)。
對于三星而言，這一拒絕無疑加劇了其在高端芯片市場的困境。然而，面對挑戰(zhàn)，三星并未選擇退縮。據(jù)業(yè)內人士分析，三星正在積極尋求其他解決方案，包括加大研發(fā)投入以提升良品率，以及探索與其他潛在代工伙伴的合作可能性。盡管前路充滿不確定性，但三星在半導體領域的深厚底蘊和技術實力，無疑為其未來的發(fā)展奠定了堅實基礎。
