近日，國際商業機器公司（IBM）與半導體設備領域的領軍企業東京毅力電子（TEL）共同宣布，他們在長達二十多年的緊密合作基礎上，再次簽署了一項為期五年的合作協議，專注于先進半導體技術的研發。
此次合作的核心目標是推動下一代半導體節點與架構的技術革新。通過結合IBM在半導體工藝集成方面的深厚積累與TEL的尖端設備技術，雙方將致力于探索能夠滿足未來生成式人工智能（AI）在性能與能效上雙重需求的先進芯片，為AI領域的發展注入新的活力。
IBM半導體部門的掌舵人Mukesh Khare對此表示：“在過去二十年的攜手共進中，IBM與TEL共同推動了半導體技術的不斷創新，見證了多代芯片在性能和能效上的顯著提升。在這個關鍵的歷史節點上，我們非常高興能夠繼續與TEL保持緊密的合作關系，共同加速芯片技術的創新步伐，為生成式AI時代的到來提供強有力的技術支撐。”
TEL的首席執行官河合利樹同樣對這次合作表達了高度的期待：“多年來，IBM與TEL在共同發展中建立了深厚的信任和創新合作關系。我們非常榮幸能夠與IBM繼續維持這一長達五年的長期合作伙伴關系。此次協議的續簽，不僅彰顯了兩家公司對于半導體技術進步的堅定承諾，也標志著我們將在包括High NA EUV圖案化工藝在內的多個領域取得更大的突破。雙方在奧爾巴尼納米技術綜合體的合作已經取得了顯著的成效，我們期待著在未來能夠取得更加輝煌的成就。”
