近期，蘋果公司在自主研發5G基帶芯片方面取得了顯著進展，這一消息由知名行業分析師Mark Gurman透露。據悉，蘋果即將推出的iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及部分入門級iPad設備將首次搭載蘋果自研的5G基帶芯片。
這款自研5G基帶芯片被命名為Sinope，標志著蘋果在移動通信技術領域邁出了重要一步。為了研發這款芯片，蘋果在全球范圍內設立了多個先進的測試和工程實驗室，并投入了數十億美元的研發資金。蘋果還通過收購英特爾的一個相關部門，加速了5G基帶芯片的研發進程，為此支付了約10億美元。
盡管Sinope芯片即將面世，但據Mark Gurman透露，這款芯片在功能上還存在一定的局限性。具體來說，Sinope僅支持四載波聚合技術，而不支持5G毫米波技術。相比之下，目前高通的產品能夠支持六個或更多的載波聚合，且在5G毫米波技術方面更為成熟。Sinope芯片的下載速度上限約為4Gbps，略低于高通提供的解決方案。
然而，蘋果并未因Sinope的局限性而停止前進的步伐。據透露，蘋果的第二代5G基帶芯片計劃在2026年發布，并將首次應用于iPhone 18 Pro系列。同時，2027年的iPad Pro也將采用這款新的基帶芯片。與前一代相比，第二代5G基帶芯片在性能上有了顯著提升，下載速度將達到6Gbps，并支持5G毫米波技術，從而彌補了Sinope的不足。
Mark Gurman還表示，蘋果計劃在2027年推出第三代5G基帶芯片，并期望這款芯片能夠全面超越高通的解決方案。蘋果計劃在未來三年內逐步完成從高通芯片到自研基帶的過渡，以實現基帶芯片的自給自足。這一舉措將顯著增強蘋果在移動通信技術領域的自主性和市場競爭力。
值得注意的是，在自研5G基帶芯片逐步應用的同時，蘋果仍將繼續采購高通的芯片。這一策略體現了蘋果在供應鏈管理方面的靈活性和穩健性。通過同時采用自研和采購兩種方式，蘋果能夠確保新產品的順利推出，并逐步推進自研替代方案，從而有效降低供應鏈風險。
