半導體互聯IP領域的先鋒企業Blue Cheetah近日宣布，其最新研發的BlueLynx D2D裸晶對裸晶互聯PHY物理層芯片，在三星Foundry的SF4X先進制程上取得了流片成功。這一消息標志著Blue Cheetah在高端芯片互聯技術方面邁出了重要一步。
據悉，Blue Cheetah在三星SF4X制程上制造的D2D PHY芯片，不僅支持先進的2.5D封裝技術，還兼容標準的2D芯粒封裝。該芯片的總吞吐量驚人地突破了100 Tbps大關，同時在面積效率和功耗控制方面展現出業界領先的性能。預計該芯片將于2025年第二季度初在封裝應用中接受硅特性分析，進一步驗證其卓越性能。
Blue Cheetah強調，其IP解決方案全面支持UCIe和OCP BoW接口標準，能夠無縫連接到多種規范的片上總線和網絡。這一特性使得BlueLynx D2D PHY芯片在高性能計算、數據中心和人工智能等領域具有廣泛的應用前景。
三星電子的SF4X制程，也被稱為4HPC，是4nm系列節點演進中的最新成果。與專為移動端設計的SF4E、SF4和SF4P等工藝變體不同，SF4X主要面向AI和HPC所需的高性能芯片。該制程引入了更高驅動力的晶體管，并對后端工藝進行了優化，以降低RC延遲，從而滿足高性能產品的需求。
三星還透露，在SF4X之后，公司將繼續開發面向車用領域的SF4A（4LPA）工藝和“高價值”的SF4U工藝，進一步拓展其先進制程技術的應用范圍。
三星電子副總裁兼IP開發團隊負責人Rhew Hyo-Gyuem表示，三星提供強大的先進代工工藝技術組合，專為生成式AI和HPC芯片而優化。Blue Cheetah的BlueLynx PHY技術將助力三星的客戶最大限度地提高基于芯粒的設計性能，并利用經過硅驗證的IP加快產品上市時間。
Blue Cheetah首席執行官兼聯合創始人Elad Alon也對這一合作表示了高度認可。他表示，D2D互連技術是芯片設計不可或缺的重要組成部分。Blue Cheetah很高興能夠在三星先進的邏輯工藝節點上提供可定制的先進芯片組互連解決方案，這將為未來的高性能芯片設計帶來新的突破。
