全球智能手機(jī)市場正迎來高端化趨勢的加速發(fā)展。根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報告，2024年全球智能手機(jī)的平均售價（ASP）有望達(dá)到365美元，同比增長3%。
報告進(jìn)一步指出，這一增長趨勢在2024年上半年尤為明顯，售價超過1000美元的智能手機(jī)銷量同比激增了18%。這一數(shù)據(jù)的飆升反映出消費者對高端設(shè)備的需求日益旺盛，也促使主要智能手機(jī)制造商加速集成生成式AI技術(shù)，并不斷擴(kuò)大AI技能的應(yīng)用范圍。
那么，究竟是哪些因素推動了智能手機(jī)售價的上升呢？報告中深入分析了物料清單（BoM）成本的增加對ASP的影響。其中，手機(jī)芯片（SoC）價格的上漲被視為主要因素之一。以小米最新發(fā)布的15系列為例，該系列手機(jī)因搭載高通驍龍8至尊版芯片，其售價較前代產(chǎn)品上漲了70美元。
內(nèi)存價格的上漲也對整體成本產(chǎn)生了重要影響。據(jù)報告披露，2023年第三季度，內(nèi)存芯片價格結(jié)束了長期的下跌趨勢，開始新一輪的上漲。特別是DRAM和NAND的現(xiàn)貨價格，平均漲幅超過了60%。
Counterpoint的數(shù)據(jù)還顯示，2024年第三季度全球智能手機(jī)的ASP平均售價為349美元，創(chuàng)下了該季度的歷史新高。在五大廠商中，蘋果的平均售價高達(dá)909美元，遙遙領(lǐng)先于其他競爭對手。三星、OPPO、vivo和小米的平均售價則分別為295美元、246美元、214美元和148美元。
展望未來，隨著制造商不斷采用更先進(jìn)的4nm和3nm工藝，晶圓制造成本預(yù)計將從2025年開始進(jìn)一步上升。這一趨勢可能會對高通和聯(lián)發(fā)科技等公司的產(chǎn)品定價產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
