在湖北武漢經(jīng)開區(qū)，一場關(guān)于車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)的盛會吸引了眾多目光。11月9日，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體在此舉辦了2024年度大會，其中一項(xiàng)重磅發(fā)布引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
由東風(fēng)汽車集團(tuán)牽頭組建的該聯(lián)合體，在會上隆重推出了名為“DF30”的高性能車規(guī)級MCU芯片。這款芯片的問世，不僅代表了國內(nèi)在車規(guī)級芯片領(lǐng)域的一大突破，更填補(bǔ)了國內(nèi)市場的空白。
據(jù)悉，DF30芯片是基于自主開源的RISC-V多核架構(gòu)進(jìn)行開發(fā)，采用了國內(nèi)40nm車規(guī)工藝，實(shí)現(xiàn)了全流程的國內(nèi)閉環(huán)生產(chǎn)。其功能安全等級達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先的ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)，并已順利通過了295項(xiàng)嚴(yán)苛的測試。
DF30芯片與國產(chǎn)自主的AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)高度適配，這一特性使其在動力控制、車身底盤、電子信息以及駕駛輔助等多個領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
業(yè)內(nèi)專家表示，此次DF30芯片的發(fā)布，不僅彰顯了湖北省在車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新方面的雄厚實(shí)力，也為國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)的自主可控和高質(zhì)量發(fā)展注入了新的動力。
隨著智能汽車的快速發(fā)展，車規(guī)級芯片作為核心部件，其重要性日益凸顯。DF30芯片的推出，無疑為國產(chǎn)芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用開辟了新的道路，也為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的崛起樹立了新的里程碑。
