希捷公司近期宣布，其最新研發(fā)的Exos Mozaic 3+硬盤(pán)已成功通過(guò)關(guān)鍵客戶的嚴(yán)格認(rèn)證，標(biāo)志著這一采用熱輔助磁記錄（HAMR）技術(shù)的先進(jìn)存儲(chǔ)解決方案即將進(jìn)入大規(guī)模交付階段。這一消息是在希捷發(fā)布的官方文件中透露的，文件中指出，多個(gè)針對(duì)云服務(wù)提供商等大型市場(chǎng)客戶的測(cè)試項(xiàng)目已順利完成。
據(jù)悉，Exos Mozaic 3+硬盤(pán)集成了多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，包括全新的等離子體寫(xiě)入子系統(tǒng)、垂直集成的納米光子激光器、第七代自旋電子頭、升級(jí)的玻璃盤(pán)片和FePt磁性薄膜，以及改進(jìn)的保護(hù)層和控制器等。這些技術(shù)的融合，使得硬盤(pán)在容量、速度和能效方面實(shí)現(xiàn)了顯著提升。然而，由于技術(shù)的復(fù)雜性和創(chuàng)新性，這些硬盤(pán)需要經(jīng)過(guò)獨(dú)立的客戶認(rèn)證流程，以確保其性能和穩(wěn)定性。
經(jīng)過(guò)數(shù)年的潛心研發(fā)，希捷終于將HAMR技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室推向市場(chǎng)。盡管該技術(shù)原計(jì)劃于2020年推出，但受多重因素影響，最終推遲至2024至2025年。目前，已有兩家領(lǐng)先的云服務(wù)提供商和數(shù)家重要客戶完成了對(duì)Exos Mozaic 3+硬盤(pán)的認(rèn)證，其他客戶也在積極推進(jìn)認(rèn)證工作。希捷預(yù)計(jì)，在2025年將進(jìn)一步擴(kuò)大HAMR硬盤(pán)的生產(chǎn)規(guī)模，以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
對(duì)于客戶而言，Exos Mozaic 3+硬盤(pán)的推出意味著更高的存儲(chǔ)密度、更快的讀寫(xiě)速度和更低的能耗。然而，需要注意的是，這些硬盤(pán)在提供諸多優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，其每TB的IOPS隨機(jī)性能有所降低。這要求云服務(wù)提供商在部署這些硬盤(pán)時(shí)，需要采取相應(yīng)的優(yōu)化措施，以確保服務(wù)質(zhì)量（QoS）和其他相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)得到滿足。因此，部分客戶在采購(gòu)速度上可能會(huì)有所放緩。
希捷還透露，由于當(dāng)前設(shè)備需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，公司正全力恢復(fù)現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備的運(yùn)行，以滿足客戶的迫切需求。然而，這一過(guò)程比預(yù)期更為復(fù)雜和漫長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將在2025年第三季度結(jié)束時(shí)對(duì)收入產(chǎn)生約2億美元的負(fù)面影響。盡管如此，希捷仍表示將堅(jiān)定不移地推進(jìn)生產(chǎn)恢復(fù)工作，以確保客戶能夠及時(shí)獲得所需的存儲(chǔ)設(shè)備。
