現代汽車近日宣布了一個重要決定，正式解散其成立不到兩年的“半導體戰略室”。該部門原本承載著現代汽車在車載芯片研發領域的雄心壯志，特別是在無人駕駛汽車芯片方面的探索。
據悉，現代汽車曾雄心勃勃地規劃在2029年實現自研無人駕駛汽車芯片的量產。然而，隨著“半導體戰略室”的解散，這一計劃似乎遭遇了重大挫折。此次解散行動不僅意味著現代汽車在自研芯片道路上的一次重大調整，也引發了外界對其未來技術發展方向的諸多猜測。
解散后，原“半導體戰略室”的職能和人員將被整合至現代汽車的先進汽車平臺（AVP）本部和采購部門。AVP本部由宋昌鉉社長親自掛帥，主要負責軟件研發工作。這一調整或許意味著現代汽車將在軟件領域加大投入，以彌補在自研芯片方面的不足。
值得注意的是，現代汽車在自動駕駛芯片方面一直高度依賴Mobileye的ADAS芯片。此次解散“半導體戰略室”后，現代汽車或將重新評估其在自動駕駛芯片等內部開發項目上的策略。這無疑為公司未來的技術發展路徑增添了幾分不確定性。
現代汽車在代工合作伙伴的選擇上也面臨著抉擇。此前，三星電子和臺積電一直是現代汽車考慮的對象。雖然三星電子的報價更為低廉，但臺積電在良率和性能方面展現出的優勢讓現代汽車難以抉擇。此次解散“半導體戰略室”后，這一選擇問題或許將變得更加復雜。
自動駕駛芯片市場目前由少數幾家公司主導，包括Mobileye、特斯拉、英偉達、高通、地平線以及恩智浦半導體等。如果現代汽車的自研芯片戰略最終失敗，那么它將不得不向這些公司采購自動駕駛芯片。這無疑將增加現代汽車的運營成本，并可能對其在自動駕駛領域的競爭力產生一定影響。
