近日，蘋果自研基帶芯片C2即將亮相的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)知情人士透露，這款芯片將首次搭載于iPhone 18系列的部分機(jī)型中，相較于前代C1，C2芯片的最大亮點在于新增了對5G毫米波的支持，這一進(jìn)步標(biāo)志著蘋果在5G技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步，填補(bǔ)了其在毫米波領(lǐng)域的空白。
分析人士指出，盡管蘋果擁有強(qiáng)大的技術(shù)實力，支持毫米波對其而言并非難事，但如何在實現(xiàn)穩(wěn)定連接的同時保持低功耗，仍是其面臨的一大挑戰(zhàn)。蘋果在自研基帶芯片的策略上顯得頗為謹(jǐn)慎，并未采用最先進(jìn)的工藝制程，如3nm，而是出于投資回報率的考慮，選擇了更為穩(wěn)健的技術(shù)路線。
值得注意的是，蘋果與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片許可協(xié)議已延長至2027年3月。在這一過渡期內(nèi)，蘋果采取了自研基帶與高通基帶并行的策略，以確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和市場競爭力。因此，在即將發(fā)布的iPhone 18系列中，消費(fèi)者將能夠看到既有搭載自研基帶的機(jī)型，也有繼續(xù)使用高通基帶的機(jī)型，這一策略無疑為蘋果提供了更多的靈活性和選擇空間。
市場分析師郭明錤預(yù)測，蘋果自研5G基帶芯片將從2026年開始迎來大規(guī)模出貨。據(jù)他估算，2026年蘋果自研5G基帶的出貨量將達(dá)到9000萬至1.1億顆，而到了2027年，這一數(shù)字將進(jìn)一步增長至1.6至1.8億顆。這一預(yù)測無疑將對高通的5G芯片出貨和專利許可銷售產(chǎn)生顯著影響，也預(yù)示著蘋果在自研芯片領(lǐng)域的實力和決心。
