近期，東風汽車在芯片研發(fā)領域取得了重大突破。據報道，東風汽車全球創(chuàng)新中心及研發(fā)總院的智能化技術總師張凡武，在4月3日正式宣布，東風汽車自主研發(fā)的全國產高性能車規(guī)級MCU芯片DF30已成功完成首次流片驗證。
這款DF30芯片不僅是全國產自主可控的產品，還是業(yè)界首顆基于自主開源RISC-V多核架構設計的車規(guī)級MCU芯片。它采用了國內先進的40nm車規(guī)工藝，實現了從設計到制造的全流程國內閉環(huán)，功能安全等級更是達到了汽車行業(yè)最高的ASIL-D標準。
DF30芯片憑借其“高性能、強可控、超安全、極可靠”的四大核心特性，已經順利通過了包括基礎測試、壓力測試和應用測試在內的295項嚴苛測試。這些測試充分證明了DF30芯片的穩(wěn)定性和可靠性。
在應用場景方面，DF30芯片與國產自主的AUTOSAR汽車軟件操作系統高度適配，擁有完善的開發(fā)環(huán)境。這意味著它可廣泛應用于動力控制、車身底盤、電子信息以及駕駛輔助等多個關鍵領域，為國產汽車的智能化發(fā)展提供了強有力的支持。同時，DF30芯片的成功研發(fā)也填補了國內在這一領域的技術空白。
據悉，東風汽車計劃于明年正式量產并上市這款DF30芯片。此舉不僅將進一步提升東風汽車在智能汽車領域的競爭力，還將為國內汽車芯片產業(yè)的發(fā)展注入新的活力。
