在半導(dǎo)體制造技術(shù)的迅猛推進(jìn)下，臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)領(lǐng)域頻頻傳來捷報(bào)。然而，這一進(jìn)步的背后，晶圓的生產(chǎn)成本正以驚人的速度攀升。
據(jù)了解，臺(tái)積電即將推出的1.4納米制程晶圓，其價(jià)格或?qū)j升至每片45000美元，與現(xiàn)有的2納米制程晶圓相比，價(jià)格足足上漲了50%。這一高昂的成本，無疑給即便是最具盈利能力的客戶也帶來了沉重的經(jīng)濟(jì)壓力，使得他們在決定投資前不得不三思而后行。
盡管如此，臺(tái)積電的2納米工藝依然受到了眾多科技巨頭的熱烈追捧。蘋果、聯(lián)發(fā)科和高通等企業(yè)紛紛提前預(yù)訂產(chǎn)能，以確保自家產(chǎn)品的競爭力。自今年4月起，臺(tái)積電正式開放2納米工藝的訂單接收，盡管單片晶圓成本不菲，但這些企業(yè)仍然不惜投入數(shù)億美元，以期在未來市場中占據(jù)有利地位。
聯(lián)發(fā)科方面透露，他們計(jì)劃在今年第四季度完成采用2納米工藝的芯片設(shè)計(jì)定案。與此同時(shí)，臺(tái)積電2納米制程的良率已經(jīng)突破了90%，充分證明了其工藝的成熟度和穩(wěn)定性。這一消息無疑為那些已經(jīng)預(yù)訂產(chǎn)能的企業(yè)注入了強(qiáng)心劑。
然而，對于更為先進(jìn)的1.4納米制程，目前尚未有明確的客戶表示出濃厚的興趣。根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，這一制程預(yù)計(jì)將在2028年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這意味著，1.4納米工藝距離真正的商業(yè)化應(yīng)用還有相當(dāng)長的一段路要走。
作為臺(tái)積電先進(jìn)制程的重要合作伙伴，蘋果一直以來都是其技術(shù)的忠實(shí)擁躉。有業(yè)內(nèi)人士猜測，蘋果有望成為首個(gè)采用臺(tái)積電1.4納米（原文為A14，此處根據(jù)上下文理解為1.4納米的筆誤）制程技術(shù)的廠商。這一猜測無疑為市場增添了幾分期待和懸念。
