近期，半導體行業風云再起，美國針對中國半導體行業的限制措施進一步升級。據悉，臺積電已正式通知眾多中國大陸IC芯片設計企業，從2025年1月31日開始，對于采用16/14納米及以下制程的產品，若不在美國商務部工業與安全局（BIS）白名單中的“approved OSAT”進行封裝，并且臺積電未收到封裝廠的認證簽署副本，相關產品將遭遇發貨暫停。
這一舉措是臺積電積極響應美國1月發布的最新出口管制禁令的具體行動。受影響的多家IC設計企業已證實該消息的真實性，并透露需要將指定芯片轉移至獲得美國批準的封測企業進行封裝。對于那些之前與指定封裝廠沒有合作關系的IC設計企業而言，這無疑將對產品交付周期造成不小的沖擊。
更為嚴格的是，部分中國大陸的IC設計企業還被要求將部分敏感訂單的整個生產流程——包括流片、生產、封裝和測試——全部外包，且在整個過程中，IC設計企業自身不得進行任何形式的干預。
查閱BIS公布的相關清單，可以看到獲得批準的IC設計企業共計33家，且均為知名的西方半導體企業。而在“approved OSAT”名單中，獲批的半導體封裝測試企業共有24家，包括日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、臺積電、聯電等業界耳熟能詳的名字。
此次事件無疑加劇了半導體行業的緊張局勢，對中國大陸的IC設計企業而言，如何在嚴格限制下確保供應鏈的穩定，成為了一個亟待解決的難題。
