近日，韓國(guó)媒體FNnews報(bào)道了一則關(guān)于英偉達(dá)與三星電子合作的最新動(dòng)態(tài)。據(jù)悉，英偉達(dá)的高管在3月10日親自到訪了三星電子位于天安的封裝工廠，此行的主要目的是對(duì)即將推出的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E進(jìn)行審計(jì)和測(cè)試。
據(jù)三星電子的規(guī)劃，他們計(jì)劃在今年第一季度末向主要客戶供應(yīng)HBM3E的8層產(chǎn)品，并努力在上半年內(nèi)完成12層產(chǎn)品的交付。面對(duì)緊迫的交貨期限，三星電子甚至從研發(fā)下一代HBM4的團(tuán)隊(duì)中抽調(diào)部分人力，全力投入到HBM3E項(xiàng)目中，以確保供應(yīng)的順利進(jìn)行。此次英偉達(dá)高管的到訪，被視作HBM3E供應(yīng)進(jìn)入沖刺階段的重要標(biāo)志。
報(bào)道中提到，這并非英偉達(dá)高管首次訪問(wèn)三星電子的天安工廠。早在2024年12月，他們就已進(jìn)行過(guò)實(shí)地考察。而此次訪問(wèn)，英偉達(dá)特別關(guān)注了HBM3E的封裝工藝，這進(jìn)一步彰顯了英偉達(dá)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的高度重視。
三星電子會(huì)長(zhǎng)李在镕也曾于2023年視察過(guò)位于天安的封裝生產(chǎn)線，這顯示了三星電子對(duì)封裝技術(shù)的重視和投入。如今，為了提升HBM3E的良率和穩(wěn)定性，三星電子不僅調(diào)動(dòng)了原本專注于HBM4研發(fā)的團(tuán)隊(duì)，還在不斷優(yōu)化先進(jìn)DRAM的良率，以確保產(chǎn)品的順利交付。
HBM3E作為高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的關(guān)鍵產(chǎn)品，其供應(yīng)情況將直接影響到三星與SK海力士在HBM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。原本，三星電子將HBM4視為市場(chǎng)決勝的關(guān)鍵，但隨著客戶需求的迅速轉(zhuǎn)向，公司現(xiàn)在將更多的精力投入到了HBM3E的質(zhì)量測(cè)試和交付上。英偉達(dá)此次的審計(jì)結(jié)果，將對(duì)三星電子在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的地位產(chǎn)生重要影響。
通過(guò)此次合作，英偉達(dá)和三星電子不僅展現(xiàn)了他們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)格把控，也體現(xiàn)了在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)為了滿足客戶需求所做出的靈活調(diào)整和努力。這一動(dòng)態(tài)無(wú)疑為HBM內(nèi)存市場(chǎng)的發(fā)展帶來(lái)了新的看點(diǎn)。
