高通公司近日宣布，將于4月2日舉辦一場名為“驍龍旗艦新品媒體沙龍”的活動，業界普遍預期此次活動將揭開驍龍8s Gen4處理器的神秘面紗。
據一位知名微博博主的最新消息，小米旗下的REDMI品牌將有望首發搭載這款被譽為“小至尊”的處理器的新機。這款新機不僅配備了超窄邊框的直屏設計，還內置了前所未有的7500mAh大容量電池，整體質感也達到了新的高度，預計將與現有的驍龍8 Gen3機型在市場上展開激烈競爭。
該博主早在3月25日便已透露了驍龍8s Gen4處理器的詳細規格。據悉，這款處理器采用臺積電4nm工藝制造，擁有X4+A720全大核架構，具體包括1顆主頻達到3.21GHz的X4核心、3顆3.01GHz的A720核心以及4顆2.80GHz和2.02GHz的A720核心。
在圖形處理方面，驍龍8s Gen4搭載了Adreno 825 GPU，盡管與驍龍8 Elite和Adreno 830屬于同一代產品，但在核心規模上有所縮減。該處理器還配備了6MB的SLC緩存和8MB的L3緩存，在安兔兔跑分測試中輕松突破了200萬分大關。
隨著驍龍8s Gen4處理器的即將發布，業界對于REDMI新機的期待值也在不斷攀升。這款新機不僅將搭載強大的處理器，還在續航和屏幕設計等方面帶來了諸多創新，無疑將在智能手機市場上掀起一股新的熱潮。
