近日，國內(nèi)存儲技術(shù)領(lǐng)域的盛會——MTS 2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會在深圳成功舉辦，本次大會由知名分析機構(gòu)TrendForce集邦咨詢精心策劃。會上，國內(nèi)存儲巨頭時創(chuàng)意SCY驚艷亮相，正式發(fā)布了其最新研發(fā)的1TB容量UFS 3.1嵌入式閃存芯片，這一創(chuàng)新成果引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
據(jù)了解，時創(chuàng)意SCY在此之前已成功推出了128GB至512GB容量的UFS 3.1芯片，而此次推出的1TB款則進一步豐富了其高速UFS產(chǎn)品線的容量選擇，彰顯了企業(yè)強大的研發(fā)實力和市場前瞻性。
這款1TB容量的UFS 3.1閃存芯片，尺寸僅為11×13×1.2mm，采用了先進的153 ball FBGA封裝技術(shù)，其順序讀寫速度分別高達2100MB/s和1700MB/s，能夠在極短的時間內(nèi)完成大量數(shù)據(jù)的傳輸和處理，為用戶帶來更加流暢的使用體驗。同時，該芯片還具備出色的溫度適應(yīng)性，能夠在-25℃至+85℃的工作溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運行。
據(jù)時創(chuàng)意SCY透露，這款1TB UFS 3.1閃存芯片不僅擁有卓越的性能表現(xiàn)，還集成了多項先進的技術(shù)特性，包括寫入增強、深度睡眠、性能調(diào)整通知以及主機性能增強等，進一步提升了芯片的穩(wěn)定性和可靠性。該芯片還采用了LDPC3.0 ECC糾錯技術(shù)，能夠有效降低數(shù)據(jù)傳輸過程中的錯誤率，確保數(shù)據(jù)的完整性和安全性。
這款1TB UFS 3.1閃存芯片的發(fā)布，無疑將為智能手機、平板電腦、AR/VR頭顯、無人機以及安防監(jiān)控等領(lǐng)域帶來全新的存儲解決方案。憑借其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用場景，該芯片有望在未來的市場中占據(jù)一席之地。
