近日，國內存儲技術領域的盛會——MTS 2025存儲產業趨勢研討會在深圳成功舉辦，本次大會由知名分析機構TrendForce集邦咨詢精心策劃。會上，國內存儲巨頭時創意SCY驚艷亮相，正式發布了其最新研發的1TB容量UFS 3.1嵌入式閃存芯片，這一創新成果引起了業界的廣泛關注。
據了解，時創意SCY在此之前已成功推出了128GB至512GB容量的UFS 3.1芯片，而此次推出的1TB款則進一步豐富了其高速UFS產品線的容量選擇，彰顯了企業強大的研發實力和市場前瞻性。
這款1TB容量的UFS 3.1閃存芯片，尺寸僅為11×13×1.2mm，采用了先進的153 ball FBGA封裝技術，其順序讀寫速度分別高達2100MB/s和1700MB/s，能夠在極短的時間內完成大量數據的傳輸和處理，為用戶帶來更加流暢的使用體驗。同時，該芯片還具備出色的溫度適應性，能夠在-25℃至+85℃的工作溫度范圍內穩定運行。
據時創意SCY透露，這款1TB UFS 3.1閃存芯片不僅擁有卓越的性能表現，還集成了多項先進的技術特性，包括寫入增強、深度睡眠、性能調整通知以及主機性能增強等，進一步提升了芯片的穩定性和可靠性。該芯片還采用了LDPC3.0 ECC糾錯技術，能夠有效降低數據傳輸過程中的錯誤率，確保數據的完整性和安全性。
這款1TB UFS 3.1閃存芯片的發布，無疑將為智能手機、平板電腦、AR/VR頭顯、無人機以及安防監控等領域帶來全新的存儲解決方案。憑借其卓越的性能和廣泛的應用場景，該芯片有望在未來的市場中占據一席之地。
