美滿電子（Marvell）近日宣布了一項重大技術進展，成功推出了其首款基于2納米（nm）工藝的IP驗證芯片。這款芯片采用了臺積電（TSMC）的N2制程技術，標志著Marvell在2nm節(jié)點上開發(fā)定制化AI加速處理器（XPU）、交換機以及其他先進芯片的重要里程碑。
據(jù)Marvell介紹，這款2nm平臺芯片旨在顯著提升超大型企業(yè)的算力基礎設施性能與效率，完美契合人工智能（AI）時代對高性能與高效能的需求。
除了2nm芯片的成功推出，Marvell還面向芯粒（Chiplet）垂直3D堆疊場景推出了一項創(chuàng)新技術——運行速度高達6.4Gbit/s的3D同步雙向I/O接口。與傳統(tǒng)的單向互聯(lián)相比，這一I/O接口IP提供了更高的帶寬密度，為芯片間的數(shù)據(jù)傳輸開辟了新路徑。
對于此次合作，臺積電負責業(yè)務開發(fā)及全球業(yè)務的資深副總經(jīng)理張曉強表示：“臺積電非常高興能夠與Marvell攜手，共同開發(fā)出2nm平臺并成功交付首批芯片。我們期待與Marvell繼續(xù)深化合作，利用臺積電在硅技術工藝和封裝技術方面的領先地位，共同推動AI時代加速基礎設施的發(fā)展。”
Marvell的這一技術突破不僅展示了其在半導體領域的創(chuàng)新能力，也為未來高性能計算和數(shù)據(jù)中心的發(fā)展奠定了堅實基礎。隨著AI技術的不斷進步和應用場景的日益豐富，對算力基礎設施的性能與效率要求也越來越高。Marvell的2nm平臺芯片及其3D同步雙向I/O接口技術的推出，無疑將為滿足這些需求提供強有力的支持。
