4 月 12 日消息，據(jù)臺《聯(lián)合報》報道，臺積電和三星在 3nm 制程的爭奪戰(zhàn)，始終吸引全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的目光。
據(jù)調(diào)查，一度因開發(fā)時程延誤的臺積電 3nm 制程近期獲得重大突破，延誤曾導(dǎo)致蘋果新一代處理器仍采用 5nm 加強版 N4P。
報道稱，臺積電決定今年率先量產(chǎn)第二版 3nm 制程 N3B，將于今年 8 月于新竹 12 廠研發(fā)中心第八期工廠及南科 18 廠 P5 廠同步投片，正式以鰭式場效晶體管(FinFET)架構(gòu)，對決三星的環(huán)繞閘極(GAA)制程。
此前報道，有消息稱，臺積電的 3nm 制造工藝仍將在今年晚些時候投入生產(chǎn)。進入生產(chǎn)的變體被稱為“N3B”，Digitims 預(yù)計初始產(chǎn)量將在每月 4 萬至 5 萬片之間。“N3B”之后，很快就會有一個被稱為“N3E”的高級變體，預(yù)計將在 2023 年投入生產(chǎn)。
