近期，有關臺積電最新制程技術的消息引起了廣泛關注。據知名數碼博主@數碼閑聊站透露，臺積電2nm制程的量產時間已經鎖定在2025年下半年。與此同時，明年的主流工藝將是N3P，其中高通下一代旗艦處理器SM8850（預計命名為第二代驍龍8至尊版）將采用這一工藝。雖然早前測試中曾混用三星SF2，但終端產品更傾向于完全采用臺積電的N3P工藝，預計頻率將在今年的基礎上大幅提升，性能提升至少20%以上，并內置單幀級降功耗技術。
回顧此前報道，臺積電在今年10月曾透露，2nm制程技術的研發進展順利，其效能和良率均按計劃實現，甚至部分表現優于預期。臺積電表示，2nm制程將如期在2025年進入量產階段，且量產曲線預計與3nm相似，顯示出該公司對技術發展的高度信心和精準把控。
在高雄楠梓園區，臺積電的建廠工程正在如火如荼地進行中。目前，P1廠工程已進入尾聲，辦公大樓與第二座廠（P2）的結構體也已成形，第三座廠（P3）于10月正式動工。這一系列工程的快速推進，為臺積電2nm制程的量產奠定了堅實基礎。
半導體行業人士透露，臺積電還啟動了第四座廠（P4）和第五座廠（P5）的環評工作。這兩座廠預計將作為2nm世代A16制程的晶圓廠使用，進一步擴大了臺積電的產能布局。這一舉措不僅有助于滿足未來市場對高端芯片的巨大需求，也彰顯了臺積電在半導體行業的領先地位。
業界普遍預期，臺積電的最大客戶蘋果將成為2nm制程的首家客戶。這一預測并非空穴來風，因為蘋果一直以來都是臺積電的重要合作伙伴，雙方在先進制程技術上的合作更是緊密無間。隨著2nm制程的量產，蘋果有望率先推出采用這一技術的全新產品，進一步鞏固其在高端市場的領先地位。
除了蘋果之外，英特爾、AMD、英偉達、聯發科等全球知名芯片廠商也將陸續跟進，采用臺積電的2nm制程技術。這一趨勢不僅將推動全球半導體行業的進一步發展，也將為消費者帶來更多高性能、低功耗的電子產品。
