英特爾公司近日宣布，其位于加利福尼亞州圣何塞的工廠已正式啟用ASML公司提供的首批兩臺先進光刻機。據初步數據顯示，這兩款新型光刻機在可靠性方面顯著優于之前的機型。
在圣何塞舉行的一次會議上，英特爾高級首席工程師史蒂夫·卡森透露，公司已經利用ASML的高數值孔徑（NA）光刻機在一個季度內成功生產了30,000片晶圓。這些晶圓是制造計算機芯片的關鍵原材料，每片晶圓能產出成千上萬的芯片。值得注意的是，英特爾是全球第一家接收并使用這些新型光刻機的芯片制造商，預計這些設備將幫助公司生產出尺寸更小、速度更快的計算芯片。
卡森進一步指出，ASML的新型高數值孔徑光刻機在初步測試階段就展現出了令人矚目的可靠性，大約是舊款機型的兩倍。他強調說：“我們能夠以穩定的速率生產晶圓，這對于整個生產平臺來說無疑是一個巨大的優勢。”
新型ASML光刻機采用先進的光束打印技術，能夠在更少的曝光次數下完成與舊款機器相同的工作，從而有效節省生產時間和成本。據卡森介紹，英特爾工廠的早期測試結果顯示，高NA光刻機僅需一次曝光和個位數的處理步驟，就能完成舊款機器需要三次曝光和約40個處理步驟的工作。
這一進步對于英特爾來說具有重要意義，因為公司在采用上一代極紫外（EUV）光刻機方面曾落后于競爭對手。過去，英特爾花費了七年時間才將舊款光刻機投入全面生產，而可靠性問題則使其失去了對臺積電的領先地位。此次新型光刻機的引入，標志著英特爾在芯片制造技術領域邁出了重要的一步。
英特爾計劃利用高NA光刻機推動其18A制造技術的開發，該技術預計將于今年晚些時候與新一代PC芯片一同投入大規模生產。同時，公司還計劃在其下一代制造技術14A中全面使用高NA光刻機，但尚未公布該技術的大規模生產日期。隨著這些新型光刻機的投入使用，英特爾有望在未來進一步提升其芯片制造技術的競爭力。
