近期，有關(guān)蘋果M系列處理器的最新動態(tài)引起了廣泛關(guān)注。據(jù)韓國媒體報道，蘋果在其下一代M5芯片中做出了一個重大決定，即放棄采用臺積電的2nm工藝，而是選擇繼續(xù)使用3nm工藝。這一調(diào)整的主要原因在于2nm工藝的成本過高，給蘋果帶來了不小的經(jīng)濟(jì)壓力。
具體而言，臺積電2nm工藝的單片硅晶圓報價已經(jīng)飆升至3萬美元，而且良率僅為60%。這一高昂的成本和相對較低的良率，迫使蘋果重新考慮其芯片制造策略。相比之下，3nm工藝在成本和成熟度上更具競爭力，能夠更好地滿足蘋果當(dāng)前的產(chǎn)品開發(fā)需求。
盡管在工藝制程上未能進(jìn)一步突破至2nm，但蘋果M5芯片在其他方面依然有著顯著的提升。據(jù)悉，該芯片將采用臺積電的SoIC封裝技術(shù)，即集成片上系統(tǒng)。這一技術(shù)是臺積電最新的封裝方案，通過創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，將多個芯片垂直堆疊并集成在一起，形成一個三維的集成電路結(jié)構(gòu)。
SoIC封裝技術(shù)的引入，將顯著提升M5芯片的集成度，同時降低功耗并優(yōu)化性能表現(xiàn)。這意味著，盡管在工藝制程上有所妥協(xié)，但蘋果在封裝技術(shù)上的創(chuàng)新將為M5芯片帶來更為出色的性能和能效表現(xiàn)。
對于蘋果而言，這一決策無疑是在當(dāng)前技術(shù)發(fā)展和成本壓力之間做出的權(quán)衡。通過選擇3nm工藝和SoIC封裝技術(shù)的結(jié)合，蘋果既能夠保持其在處理器領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，又能夠有效控制成本，確保產(chǎn)品的市場競爭力。
蘋果M5芯片雖然未能采用更先進(jìn)的2nm工藝，但通過3nm工藝和SoIC封裝技術(shù)的結(jié)合，依然有望在性能和能效方面實現(xiàn)顯著提升。這一決策不僅體現(xiàn)了蘋果在技術(shù)發(fā)展和成本控制方面的深思熟慮，也為其未來的產(chǎn)品發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。
