近日，有消息透露，科技博主 Erencan Y?lmaz 在某社交平臺發布了一條引人關注的推文。他通過對知名系統澎湃 HyperOS 2 的深入探索，在底層代碼中意外發現了高通即將推出的第二代驍龍 8 至尊版的蛛絲馬跡。
根據代碼中的信息顯示，這款新芯片型號為“SM8850”，標志著高通公司已經悄然啟動了下一代旗艦芯片的研發進程。然而，由于第一代驍龍 8 至尊版芯片搭載的手機尚未完全上市，目前關于第二代芯片的詳細規格等信息仍然較為有限。
盡管信息不多，但已有傳聞稱，第二代驍龍 8 至尊版芯片可能會延續第一代的 CPU 架構設計，即 2P+6E 的配置。不過，主頻方面有望得到顯著提升，預計將達到驚人的 5.0 GHz。這一提升無疑將為手機用戶帶來更為流暢和強大的性能體驗。
進一步的消息指出，第二代驍龍 8 至尊版芯片可能繼續采用 2+6 的 CPU 集群設計，但性能核心的時鐘頻率將飆升至 5.0 GHz，而能效核心的頻率也將達到 4.0 GHz。這樣的配置無疑將為用戶帶來更為卓越的多任務處理能力和更持久的電池續航。
在制造工藝方面，第二代驍龍 8 至尊版芯片有望采用臺積電最新的 3nm N3P 工藝。同時，也有消息稱，在三星的良率提升至可接受水平后，這款芯片可能還會混合使用更為先進的 SF2 節點（也稱為 2nm GAA）工藝。這一消息無疑為科技愛好者們帶來了更多的期待和想象空間。
隨著科技的不斷進步和市場競爭的日益激烈，高通公司也在不斷努力推陳出新，以滿足用戶對更高性能、更低功耗的芯片需求。第二代驍龍 8 至尊版芯片的到來無疑將為手機市場注入新的活力和競爭力。
