近期，全球晶圓代工市場的競爭格局再次引發關注。據知名市場研究機構TrendForce最新發布的報告，2024年第三季度的數據顯示，臺積電依然穩坐頭把交椅，市場占有率高達64.9%。這一數字不僅彰顯了臺積電在全球晶圓代工領域的強勁實力，也反映出其在技術、產能及市場策略上的領先地位。
緊隨其后的是三星電子，但其市場占有率已首次跌破10%，僅為9.3%。這一變化標志著三星電子在全球晶圓代工市場的地位正面臨挑戰。與此同時，中芯國際則憑借其逐步增強的競爭力，市場占有率上升了0.3個百分點，達到6%，正逐漸縮小與三星電子的差距。
值得注意的是，中國晶圓代工企業在成熟制程市場上展現出強大的追趕勢頭。特別是中芯國際和華虹半導體，通過價格優勢，對三星電子在中國市場的業務構成了實質性的威脅。面對這一態勢，三星電子開始調整策略，將重心轉向成熟制程，以期穩定并擴大其市場份額，而不再與臺積電在先進制程領域進行直接競爭。
在市場份額排名中，聯電以5.2%的市場占有率位列第四，緊隨其后的是格芯，其市場占有率達到4.8%。華虹集團、高塔半導體、世界先進、力積電以及合肥晶合也成功躋身全球晶圓代工市場前十名，顯示出中國及亞洲其他地區在晶圓代工領域的整體實力正在不斷增強。
