近期，全球晶圓代工市場的競爭格局再次引發(fā)關(guān)注。據(jù)知名市場研究機構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的報告，2024年第三季度的數(shù)據(jù)顯示，臺積電依然穩(wěn)坐頭把交椅，市場占有率高達64.9%。這一數(shù)字不僅彰顯了臺積電在全球晶圓代工領(lǐng)域的強勁實力，也反映出其在技術(shù)、產(chǎn)能及市場策略上的領(lǐng)先地位。
緊隨其后的是三星電子，但其市場占有率已首次跌破10%，僅為9.3%。這一變化標志著三星電子在全球晶圓代工市場的地位正面臨挑戰(zhàn)。與此同時，中芯國際則憑借其逐步增強的競爭力，市場占有率上升了0.3個百分點，達到6%，正逐漸縮小與三星電子的差距。
值得注意的是，中國晶圓代工企業(yè)在成熟制程市場上展現(xiàn)出強大的追趕勢頭。特別是中芯國際和華虹半導(dǎo)體，通過價格優(yōu)勢，對三星電子在中國市場的業(yè)務(wù)構(gòu)成了實質(zhì)性的威脅。面對這一態(tài)勢，三星電子開始調(diào)整策略，將重心轉(zhuǎn)向成熟制程，以期穩(wěn)定并擴大其市場份額，而不再與臺積電在先進制程領(lǐng)域進行直接競爭。
在市場份額排名中，聯(lián)電以5.2%的市場占有率位列第四，緊隨其后的是格芯，其市場占有率達到4.8%。華虹集團、高塔半導(dǎo)體、世界先進、力積電以及合肥晶合也成功躋身全球晶圓代工市場前十名，顯示出中國及亞洲其他地區(qū)在晶圓代工領(lǐng)域的整體實力正在不斷增強。
