近期，韓媒ETNews披露了一則關于現代汽車（Hyundai）內部結構調整的消息。據報道，現代汽車已決定解散其專門負責車載芯片研發的“半導體戰略室”，并將該部門的職能與人員重新分配到其他相關部門。
據悉，“半導體戰略室”自2022年成立以來，一直致力于車載芯片的研發，并制定了雄心勃勃的計劃，其中包括在2029年實現無人駕駛汽車芯片的量產。然而，這一目標的實現似乎已不再是現代汽車的當前重點。
在現代汽車的內部調整中，“半導體戰略室”的職能被并入先進汽車平臺（AVP）本部，而人員則分流至采購部門。AVP本部由宋昌鉉社長親自領導，專注于軟件研發。值得注意的是，原半導體戰略室室長Jae-Seok Chae常務已選擇離職，他此前曾在三星電子任職。
對于此次調整，有分析認為，現代汽車旨在通過深度融合半導體戰略和軟件定義汽車（SDV）戰略，來“集中力量，增強協同效應”。這一策略調整或許意味著現代汽車將在未來更加注重軟件與硬件的協同研發。
在自動駕駛芯片市場方面，目前主要由Mobileye、特斯拉、英偉達和高通等少數幾家公司占據主導地位。而現代汽車在這一領域高度依賴Mobileye的ADAS芯片。因此，“半導體戰略室”的解散無疑將對現代汽車的自動駕駛芯片研發計劃產生深遠影響。
有消息稱，現代汽車在解散“半導體戰略室”后，可能會重新評估自動駕駛芯片等內部開發項目。同時，在代工合作伙伴的選擇上，現代汽車也面臨一定的不確定性。此前，現代汽車曾在三星電子和臺積電之間猶豫不決，前者報價較低，但后者在良率和性能方面更具優勢。
此次內部結構調整不僅反映了現代汽車在車載芯片研發領域的戰略變化，也揭示了自動駕駛芯片市場競爭的激烈程度。未來，現代汽車將如何在自動駕駛領域取得突破，值得業界持續關注。
對于現代汽車而言，如何在保持競爭力的同時，實現半導體戰略與軟件定義汽車戰略的深度融合，將是其面臨的重要挑戰。
現代汽車在代工合作伙伴的選擇上的決策，也將對其自動駕駛芯片的研發進度和產品質量產生重要影響。
