近期，全球OSAT封裝測試業(yè)的佼佼者——日月光ASE公司，在其營運(yùn)長吳田玉的公開表態(tài)中，揭示了公司技術(shù)發(fā)展的新動向。吳田玉在一場備受矚目的媒體活動中透露，日月光正加速推進(jìn)FOPLP先進(jìn)封裝技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程，預(yù)計將于今年年底前完成試產(chǎn)。
FOPLP，即面板級扇出型封裝技術(shù)，是日月光長期投入研發(fā)的重點(diǎn)項(xiàng)目。據(jù)吳田玉介紹，該技術(shù)歷經(jīng)十年磨礪，已實(shí)現(xiàn)了從300×300毫米到600×600毫米的面板尺寸躍升。這一變化意味著，在單次封裝作業(yè)中，公司能夠處理更多芯片，生產(chǎn)效率因此得到顯著提升。
為了支撐FOPLP技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程，日月光已決定在高雄設(shè)立專門的生產(chǎn)線，并計劃在2024年斥資2億美元（折合人民幣約14.5億元）采購相關(guān)設(shè)備。據(jù)公司內(nèi)部透露，這批設(shè)備預(yù)計將于今年下半年陸續(xù)到位，年內(nèi)即可完成試產(chǎn)，并計劃于明年向客戶提交樣品。若一切順利，日月光將正式接單并進(jìn)入量產(chǎn)階段。
日月光在馬來西亞檳城的布局也取得了新進(jìn)展。18日，公司宣布其位于檳城的第五工廠已正式啟用。這一新廠的投產(chǎn)，不僅大幅提升了日月光在馬來西亞的生產(chǎn)能力，還預(yù)計將在未來中期階段創(chuàng)造1500個新的就業(yè)崗位。這一舉措無疑將進(jìn)一步鞏固日月光在全球封裝測試市場的領(lǐng)先地位。
展望未來，日月光在馬來西亞的廠區(qū)規(guī)模也將逐步擴(kuò)大。公司計劃將現(xiàn)有廠區(qū)從9.29萬平方米擴(kuò)展至31.59萬平方米，以滿足日益增長的市場需求，并持續(xù)提升其在全球市場的競爭力。這一系列戰(zhàn)略舉措，無疑展示了日月光在封裝測試領(lǐng)域的雄心壯志和堅定決心。
