臺積電美國工廠建設(shè)提速，目標(biāo)縮短建廠周期至兩年
經(jīng)過長達(dá)五年的建設(shè)，臺積電在美國的首座晶圓廠已積累了豐富的建廠經(jīng)驗。據(jù)最新消息，臺積電計劃利用這些寶貴經(jīng)驗，將未來在美國的晶圓廠建設(shè)周期大幅縮短至兩年。
目前，臺積電正緊鑼密鼓地推進(jìn)位于鳳凰城的Fab 21一期工廠的設(shè)備安裝工作。據(jù)悉，該工廠采用N4工藝，自2020年啟動建設(shè)以來，預(yù)計將于今年正式投產(chǎn)。而二期工廠，計劃采用更為先進(jìn)的3nm工藝，預(yù)計將在2026年開始試產(chǎn)，并于2028年實現(xiàn)量產(chǎn)。三期工廠更是瞄準(zhǔn)了2nm工藝，有望在2028年開始試產(chǎn)，2029年具備量產(chǎn)能力。
在臺積電高層的采訪中，他們坦言在初期遇到了勞動力短缺和成本超支等挑戰(zhàn)。但經(jīng)過不懈努力，公司已成功克服大部分困難，并確定了與當(dāng)?shù)亟ㄖ邪痰暮献麝P(guān)系。這一進(jìn)展為臺積電在美國的晶圓廠建設(shè)奠定了堅實基礎(chǔ)。
然而，盡管建設(shè)速度有所提升，設(shè)備供應(yīng)問題卻成為新的制約因素。ASML和應(yīng)用材料等關(guān)鍵設(shè)備供應(yīng)商的訂單積壓嚴(yán)重，光刻機(jī)的交付周期難以進(jìn)一步縮短。這可能導(dǎo)致美國工廠的技術(shù)導(dǎo)入相對于中國臺灣工廠滯后1至2個制程節(jié)點。這一挑戰(zhàn)對臺積電在美國的晶圓廠建設(shè)構(gòu)成了不小的壓力。
值得注意的是，臺積電美國工廠生產(chǎn)的芯片將主要用于特定產(chǎn)品線，并不會應(yīng)用于蘋果最新的旗艦機(jī)型。據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，一期工廠預(yù)計將生產(chǎn)iPhone 14 Pro所搭載的A16仿生芯片以及Apple Watch的S9芯片。而二期工廠在2028年啟動3nm工藝量產(chǎn)后，可能用于生產(chǎn)A17 Pro、M3、A18和M4等芯片。
蘋果分析師郭明錤此前曾預(yù)測，首款基于2nm工藝的Apple Silicon將是“A20”，并預(yù)計將在明年首次應(yīng)用于iPhone 18系列。這一信息進(jìn)一步凸顯了臺積電美國工廠芯片產(chǎn)能與未來高端蘋果設(shè)備技術(shù)需求之間的差距。等到臺積電三期工廠的2nm產(chǎn)線正式投產(chǎn)時，蘋果當(dāng)代旗艦產(chǎn)品可能已經(jīng)采用了更為先進(jìn)的1.6nm工藝。這一現(xiàn)實無疑對臺積電在美國的晶圓廠建設(shè)提出了更高的要求和挑戰(zhàn)。
