近期，有關(guān)美國碳化硅（SiC）晶圓巨頭Wolfspeed可能面臨破產(chǎn)重組的傳聞引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，Wolfspeed與瑞薩電子之間存在著一份價值高達(dá)20億美元（按當(dāng)前匯率計算，約為143.71億元人民幣）的長期SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議。
然而，面對這一潛在的市場動蕩，瑞薩電子迅速作出回應(yīng)，向印度《經(jīng)濟(jì)時報》發(fā)表聲明稱，其與Wolfspeed的合作并不會對其全球供應(yīng)鏈造成任何中斷。瑞薩還表示，這一變化不會影響其與印度CG Power在古吉拉特邦Sanand地區(qū)合資設(shè)立的封測設(shè)施計劃。
瑞薩進(jìn)一步澄清，Sanand封測設(shè)施與其在SiC領(lǐng)域的生產(chǎn)計劃并無直接關(guān)聯(lián)。同時，瑞薩重申了對印度市場的重視，表示將繼續(xù)全力支持“印度制造”計劃，并與CG Power的合資企業(yè)保持緊密的合作關(guān)系。
據(jù)悉，Sanand封測項目的總投資額達(dá)到了760億盧比（按當(dāng)前匯率計算，約為63.73億元人民幣）。該項目預(yù)計將在2026年實現(xiàn)首顆芯片的試生產(chǎn)，并在2027年正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一項目的推進(jìn)，無疑將為瑞薩電子在全球半導(dǎo)體市場的競爭中增添新的動力。
盡管面臨市場的不確定性和潛在的合作風(fēng)險，但瑞薩電子展現(xiàn)出了強大的市場適應(yīng)能力和戰(zhàn)略定力。通過加強與印度等關(guān)鍵市場的合作，瑞薩電子正穩(wěn)步推動其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的布局和發(fā)展。
