近期，業(yè)界傳聞蘋果公司正緊鑼密鼓地準(zhǔn)備在未來六個月內(nèi)推出七款自主研發(fā)的全新芯片，覆蓋A系列、M系列以及關(guān)鍵的通信組件。據(jù)TrendForce的最新研究報(bào)告及行業(yè)內(nèi)開發(fā)者對代碼的深入分析，蘋果正在并行開發(fā)以下芯片：
首先亮相的將是A系列的新成員——A19芯片。其中，專為iPhone 17 Pro和Pro Max設(shè)計(jì)的A19 Pro（內(nèi)部代號Thera）預(yù)計(jì)將于今年9月面世，它將搭載獨(dú)特的系統(tǒng)識別碼T8150，并且僅在Pro機(jī)型中提供Wi-Fi 7支持。而面向更廣泛市場的A19（代號Tilos）則會被應(yīng)用在iPhone 17 Air上。
在筆記本電腦領(lǐng)域，蘋果計(jì)劃于今年11月推出的新一代14/16英寸MacBook Pro將搭載M5系列芯片，包括性能強(qiáng)勁的M5 Pro（代號Sotra）和標(biāo)準(zhǔn)版的M5（代號Hidra）。
蘋果還在開發(fā)一款基于A18架構(gòu)的手表芯片（代號Bora），該芯片采用臺積電N3P工藝制造，預(yù)計(jì)將于明年第一季度應(yīng)用于Apple Watch Series 11，帶來顯著的AI性能提升。
在通信領(lǐng)域，蘋果的自研步伐同樣未曾停歇。第二代5G基帶芯片C2計(jì)劃于2026年初商用，它將取代iPhone 17e中的高通方案，標(biāo)志著蘋果在基帶技術(shù)上的又一重要突破。同時，蘋果還推出了首款整合Wi-Fi/藍(lán)牙功能的Proxima芯片，該芯片支持最新的Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)，為用戶提供更穩(wěn)定、更高速的無線連接體驗(yàn)。
