近期，據韓國媒體SEDaily報道，三星電子的晶圓代工業務在2025年的設備投資預算計劃出現了大幅縮減，僅為5萬億韓元（約253.55億元人民幣），這一數字相較于2024年的10萬億韓元，直接減半。這一調整顯示出三星電子在晶圓代工領域的投資策略正發生顯著變化。
回顧過去幾年，三星電子在晶圓代工業務上的投資力度可謂空前。特別是在2021年至2023年的投資高峰期，每年的設備投資規模高達15至20萬億韓元。然而，與三星的縮減形成鮮明對比的是，臺積電在2024年的晶圓代工設備投資規模達到了9560億新臺幣（約2125.19億元人民幣），這一數字是三星去年投資規模的四倍之多。
事實上，三星電子早在2024年第三季度財報中就透露了資本支出規模將下降的預期，并表示2025年將著重利用現有的生產基礎設施，而非進行大規模的新增投資。
那么，三星電子今年的晶圓代工業務投資重點將放在哪些方面呢？據悉，三星將主要關注華城S3工廠的3nm向2nm工藝轉換，以及平澤P2工廠的1.4nm測試線建設。三星還計劃對美國泰勒市的晶圓廠進行小規模的基礎設施投資。然而，值得注意的是，華城S3工廠的部分產線從3nm過渡至2nm的過程中，相當數量的設備可以復用，因此這部分投資并不能被視為大型投資。
那么，三星電子為何會持續削減設備投資預算呢？韓媒分析認為，這主要是因為三星電子在先進制程領域難以吸引到大客戶的訂單。目前，三星平澤的7至4nm先進制程晶圓廠的開工率已經降低了30%以上。這一現狀無疑對三星的晶圓代工業務構成了嚴峻挑戰。
面對這一挑戰，三星電子需要尋找新的突破口，以提升其在晶圓代工領域的競爭力。一方面，三星需要繼續加大在先進制程技術的研發力度，以滿足市場對高性能芯片的需求；另一方面，三星也需要積極尋求與大客戶的合作機會，以擴大其市場份額。
三星電子還需要關注全球半導體市場的動態變化，及時調整其投資策略和產能布局。在全球半導體產業競爭日益激烈的背景下，三星電子需要保持敏銳的市場洞察力，以應對各種挑戰和機遇。
盡管面臨諸多挑戰，但三星電子作為全球領先的半導體企業，仍具有強大的技術實力和市場影響力。未來，三星電子將如何在晶圓代工領域實現突破和發展，值得業界持續關注。
