歐洲先進FD-SOI中試線項目FAMES近日宣布了一項重要計劃，旨在征集采用10nm和7nm FD-SOI全耗盡型絕緣體上硅工藝的芯片設(shè)計。這一消息由法國媒體ECInews率先報道，引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
據(jù)FAMES項目的協(xié)調(diào)員Dominique Noguet介紹，基于10nm FD-SOI工藝的測試芯片有望在2027年面世。這一制程節(jié)點將借助193nm ArFi DUV光刻機，并采用SADP自對準(zhǔn)雙重曝光技術(shù)來實現(xiàn)。這一技術(shù)的運用，將有望推動FD-SOI工藝在更先進的制程節(jié)點上取得突破。
FAMES中試線不僅將提供用于先進FD-SOI節(jié)點的性能評估PDK（工藝設(shè)計套件），還將提供用于測試設(shè)計的MPW多項目晶圓用PDK。這將為芯片設(shè)計者提供更為便捷和高效的測試環(huán)境，有助于加速新技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。
除了邏輯制程外，F(xiàn)AMES中試線還十分關(guān)注配套的片上嵌入式NVM非易失性存儲技術(shù)的發(fā)展。據(jù)悉，F(xiàn)AMES牽頭方法國CEA-Leti研究所已經(jīng)在OxRAM（氧化物基阻變存儲器）方面取得了顯著進展，并正在積極關(guān)注FRAM/FeFET（鐵電存儲器）和MRAM（磁性存儲器）等新型存儲技術(shù)的發(fā)展。
此次FAMES項目的公開征集計劃，標(biāo)志著歐洲在FD-SOI工藝領(lǐng)域的研發(fā)和應(yīng)用邁出了重要一步。隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，F(xiàn)D-SOI工藝有望在更多領(lǐng)域展現(xiàn)出其獨特的優(yōu)勢和潛力。
FAMES中試線的建設(shè)也將為歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。通過提供先進的工藝設(shè)計套件和測試環(huán)境，F(xiàn)AMES中試線將有助于吸引更多的芯片設(shè)計企業(yè)和研究機構(gòu)參與到FD-SOI工藝的研發(fā)和應(yīng)用中來，共同推動歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮和發(fā)展。
