臺(tái)積電在美國亞利桑那州的半導(dǎo)體工廠建設(shè)進(jìn)程備受矚目。盡管該工廠在2024年遭遇了財(cái)務(wù)虧損，虧損額度超過32億元人民幣，但這并未阻擋臺(tái)積電在美國本土擴(kuò)大產(chǎn)能的決心。
根據(jù)臺(tái)積電最新發(fā)布的財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，其位于亞利桑那州的首座晶圓廠已經(jīng)開始量產(chǎn)。然而，由于量產(chǎn)與確認(rèn)營收之間存在的時(shí)間滯后效應(yīng)，導(dǎo)致了其子公司TSMC Arizona Corporation在2024年的虧損額從上一年的109.25億新臺(tái)幣擴(kuò)大至142.98億新臺(tái)幣。盡管如此，臺(tái)積電并未因此放緩在美國的投資步伐。
臺(tái)積電亞利桑那州工廠的建設(shè)進(jìn)展順利，已贏得了包括蘋果、英偉達(dá)、AMD、博通和高通在內(nèi)的多家知名企業(yè)的支持。這些客戶對臺(tái)積電在美國的生產(chǎn)能力充滿信心，并計(jì)劃逐步增加在該工廠的生產(chǎn)投入。行業(yè)專家預(yù)測，隨著這些客戶的加入以及后續(xù)晶圓廠的建成投產(chǎn)，亞利桑那州工廠有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的經(jīng)濟(jì)規(guī)模，并逐步減少虧損。
目前，亞利桑那州的首座晶圓廠已經(jīng)使用4nm制程技術(shù)投入生產(chǎn)。與此同時(shí)，第二座晶圓廠的廠房建設(shè)也已經(jīng)完成，正在進(jìn)行無塵室與機(jī)電工程等廠務(wù)系統(tǒng)設(shè)施的安裝工作。據(jù)透露，該工廠將采用更為先進(jìn)的3nm制程技術(shù)，以滿足市場對高性能芯片的需求。
臺(tái)積電在美國的投資計(jì)劃遠(yuǎn)不止于此。據(jù)了解，該公司還計(jì)劃在亞利桑那州建設(shè)第三座晶圓廠，并考慮采用2nm或更先進(jìn)的制程技術(shù)進(jìn)行芯片生產(chǎn)。這一舉措不僅展示了臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位，也體現(xiàn)了其滿足客戶日益增長需求的決心和能力。
