MEMS微機電系統領域的創新企業xMEMS近日宣布了一項突破性進展，該公司成功推出了專為光收發器DSP光模塊設計的硅基MEMS風扇集成散熱系統。這一解決方案標志著xMEMS的μCooling技術正式從移動設備市場拓展至數據中心領域。
隨著數據中心互聯帶寬的不斷升級，光模塊中的DSP單元面臨著日益嚴峻的散熱挑戰。xMEMS的μCooling技術通過直接將小巧的MEMS風扇封裝進光模塊內部，實現了對DSP單元熱量的高效導出。這一創新設計不僅解決了散熱難題，還為數據中心的穩定運行提供了有力保障。
在xMEMS的概念設計中，μCooling芯片風扇被巧妙地安置在DSP單元所在PCB板的背部。這一布局確保了氣流通道與核心光子電路的分離，從而避免了風扇運行對硅光系統可能產生的干擾。同時，μCooling風扇依然能夠發揮出卓越的散熱性能，為光模塊的穩定運行提供了有力支持。
據熱模擬結果顯示，μCooling風扇具備高達5W的解熱能力，能夠將DSP單元的工作溫度降低15%以上。這一顯著的降溫效果不僅提升了光模塊的持續吞吐量，還優化了信號完整性，并延長了光模塊的使用壽命。
xMEMS市場副總裁Mike Housholder對此表示：“隨著數據中心互聯需求的迅猛增長以及AI工作負載的不斷增加，組件層面的熱瓶頸問題日益凸顯。特別是在密封、功率密集且空間受限的光模塊中，這一問題尤為突出。μCooling技術的推出，為我們提供了一種在不影響光學性能或外形規格的前提下實現模塊級主動冷卻的有效方案。這一創新技術將為解決數據中心散熱難題帶來全新的視角。”
