雷軍在近期的一次公開發言中重申了小米對于科技創新的堅定信念，他提到：“在科技領域，后來者始終懷揣著無限可能。”這一觀點與他在小米15周年戰略發布會上的言論不謀而合，尤其是在玄戒芯片發布后的演講中更為鮮明。
回溯至2014年9月，小米踏上了自研芯片的征途，首個項目便瞄準了中端SoC。然而，經過四年的不懈努力，項目遭遇了前所未有的挑戰，迫使小米調整策略，轉而專注于一系列小芯片的研發。
面對困境，小米并未止步。2021年初，公司毅然決定重啟SoC項目，并直接將目標鎖定在最先進的工藝制程上，旨在打造旗艦級芯片。時至今日，小米的芯片研發之路已走過了整整十一載春秋。
玄戒O1作為小米重啟SoC項目后的重要成果，歷經四年多的潛心研發，截至今年2月底，已投入高達135億元的資金。在全球芯片制造領域，能夠采用最新制程技術打造旗艦芯片的廠商已屈指可數，僅剩三家，這對于小米這樣的后來者而言，無疑是一條充滿荊棘的道路。
以3nm級別的大芯片為例，每代芯片的研發投資高達約10億美元。若要實現商業閉環，即便銷量達到100萬臺，每臺芯片的研發成本也將高達1000美元。而小米15S Pro的售價僅為5499元人民幣，這無疑是對小米成本控制和市場策略的巨大考驗。
雷軍深知小米在硬核科技領域的追趕之路充滿艱辛，他表示：“作為后來者和追趕者，我們深知前方的困難與挑戰，也明白我們一開始可能并不完美，會遭受嘲笑和質疑。但這些都是我們預料之中的，因為我們相信，強者并非永恒，后來者總有機會。我們已經開弓沒有回頭箭，做好了迎接一切挑戰的準備。”
在重啟SoC項目之初，雷軍便向團隊許下了至少做十年、投入500億以上的承諾。他強調，無論前方遇到多大的困難，小米都將堅定不移地走下去，穩扎穩打，步步為營。
雷軍的話語中透露出小米對于科技創新的執著追求和堅定信念，也展現了小米作為后來者的勇氣和決心。在未來的道路上，小米將繼續勇往直前，不斷突破自我，為科技領域注入新的活力和可能。
