近期，臺(tái)積電2nm制程技術(shù)的量產(chǎn)計(jì)劃成為了半導(dǎo)體行業(yè)的焦點(diǎn)。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，盡管面臨大客戶強(qiáng)勁需求的壓力，臺(tái)積電仍計(jì)劃在今年下半年如期啟動(dòng)2nm制程的量產(chǎn)。
報(bào)道指出，蘋(píng)果、AMD、英特爾等首批2nm大客戶的訂單量遠(yuǎn)超預(yù)期，加之高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等后續(xù)客戶的加入，使得臺(tái)積電2nm制程的供應(yīng)顯得尤為緊張。為了應(yīng)對(duì)這一局面，臺(tái)積電決定大幅擴(kuò)產(chǎn)，目標(biāo)是在明年將2nm制程的月產(chǎn)能從今年底的4萬(wàn)片提升至10萬(wàn)片，增幅高達(dá)1.5倍。
供應(yīng)鏈消息進(jìn)一步透露，臺(tái)積電計(jì)劃根據(jù)市場(chǎng)需求，在2027年繼續(xù)擴(kuò)大2nm制程的產(chǎn)能，有望將月產(chǎn)能增至16萬(wàn)至18萬(wàn)片，其中大部分產(chǎn)能將部署在高雄F22廠。若客戶需求持續(xù)超預(yù)期，產(chǎn)能還有可能進(jìn)一步增加至20萬(wàn)片，屆時(shí)臺(tái)積電或?qū)碛邪俗?nm制程廠區(qū)。
市場(chǎng)估算顯示，目前臺(tái)積電在先進(jìn)制程方面，7nm制程的月產(chǎn)能約為16萬(wàn)片，5nm制程的產(chǎn)能超過(guò)16萬(wàn)片，而3nm制程的月產(chǎn)能則約為13萬(wàn)片，但在調(diào)度支持下，有望提升至16萬(wàn)片。未來(lái)，隨著2nm制程產(chǎn)能的擴(kuò)大，其月產(chǎn)能有望達(dá)到17萬(wàn)至20萬(wàn)片，成為臺(tái)積電先進(jìn)制程中的產(chǎn)能大戶。
臺(tái)積電不斷擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，不僅推動(dòng)了其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，而且更先進(jìn)的制程意味著更高的代工價(jià)格。目前，已有包括蘋(píng)果、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等在內(nèi)的多家客戶計(jì)劃采用臺(tái)積電的2nm制程技術(shù)。
臺(tái)積電在之前的法說(shuō)會(huì)上曾表示，其2nm制程技術(shù)在節(jié)能運(yùn)算方面領(lǐng)先業(yè)界，幾乎所有相關(guān)創(chuàng)新者都在與該公司合作。預(yù)計(jì)在智能手機(jī)和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的推動(dòng)下，2nm制程技術(shù)在頭兩年的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案數(shù)量將超越3nm和5nm制程的同期表現(xiàn)。
業(yè)界據(jù)此推測(cè)，最快到2027年，2nm制程有望成為臺(tái)積電7nm以下先進(jìn)制程中產(chǎn)能規(guī)模最大的節(jié)點(diǎn)。然而，對(duì)于上述消息，臺(tái)積電方面表示，不對(duì)市場(chǎng)傳聞進(jìn)行評(píng)論。
