榮耀終端公司近日透露出其旗艦折疊屏手機系列的最新動向。據榮耀終端股份有限公司旗艦手機產品經理李坤透露，公司計劃在今年上半年推出下一代大折疊屏手機，并強調新機型將在輕薄性上追求卓越，力求成為行業內的佼佼者。
針對網絡上關于新折疊旗艦手機是否采用閹割版芯片的疑問，李坤在回應中明確表示：“榮耀新大折疊手機全版本均搭載滿血芯片，不存在任何性能上的妥協。”這一表態無疑為期待這款手機的消費者們吃下了一顆定心丸。
盡管榮耀官方尚未公布這款新折疊屏手機的具體命名和詳細配置，但根據過往產品的推測，該手機有望在性能和設計上實現新的突破。回顧其上一代產品榮耀Magic V3，這款手機于2024年7月發布，定價為8999元起，憑借其出色的性能和獨特的設計贏得了市場的廣泛好評。
榮耀Magic V3在折疊狀態下厚度為9.2mm，展開后厚度僅為4.35mm，重量約為226g，展現了其卓越的便攜性和工藝水平。在硬件配置上，榮耀Magic V3搭載了第三代驍龍8旗艦芯片，并首發了第三代青海湖電池，電池容量提升至5150mAh，支持66W有線快充和50W無線快充，為用戶提供了更加持久和便捷的續航體驗。
隨著消費者對智能手機性能和設計要求的不斷提高，榮耀作為國產手機品牌的佼佼者，一直致力于在創新和技術研發上不斷突破。此次推出的新一代大折疊屏手機，無疑將再次引領行業潮流，為消費者帶來更加出色的使用體驗。
