榮耀終端公司近日透露出其下一代Magic V大折疊屏手機的最新消息，這一消息由旗艦手機產(chǎn)品經(jīng)理李坤通過微博平臺分享。據(jù)悉，榮耀計劃于今年上半年推出新一代大折疊屏手機，并再次強調(diào)輕薄設計將是其核心競爭力，李坤自信地表示，榮耀在這一領域?qū)⒈３中袠I(yè)領先地位。
針對消費者普遍關心的芯片性能問題，李坤也給出了明確答復。他透露，榮耀新一代大折疊屏手機將全系搭載滿血版本的驍龍8至尊版處理器，不會進行任何性能上的閹割，以滿足用戶對高性能的期待。
自榮耀涉足折疊屏市場以來，輕薄設計一直是其產(chǎn)品的顯著特點。首款折疊屏手機Magic V就以其閉合態(tài)14.3mm的厚度贏得了市場的關注，而隨后的Magic Vs更是憑借其出色的輕薄設計成為了當年的佼佼者。2023年7月，榮耀再次突破自我，推出了采用鈦合金鉸鏈設計的Magic V2，其9.9mm的超薄機身更是將折疊屏手機帶入了一個全新的“毫米級時代”。同年發(fā)布的Magic Vs2則以229g的重量，刷新了內(nèi)折大屏手機的輕薄記錄。
榮耀在輕薄設計上的創(chuàng)新不僅贏得了市場的認可，更在行業(yè)內(nèi)樹立了標桿。據(jù)榮耀透露，其在輕薄設計上的創(chuàng)新至少領先競爭對手8到10個月。即便其他品牌嘗試通過拆解并模仿Magic V2來追趕，也需要超過半年的時間才能達到相似的水平。事實上，自Magic V2發(fā)布以來，其所創(chuàng)造的9.9mm輕薄紀錄在一年內(nèi)都未被超越。
如今，榮耀再次在輕薄設計上取得了新的突破。新一代Magic V3折疊屏手機在保持一貫輕薄特點的同時，還在強度與可靠性上實現(xiàn)了進一步提升。其厚度僅為9.2mm（折疊狀態(tài)）和4.35mm（展開狀態(tài)），重量也僅為226g，再次刷新了由Magic V2保持的輕薄記錄。
榮耀Magic V3的成功不僅得益于其在輕薄設計上的創(chuàng)新，更得益于其推出的首個輕薄折疊屏解決方案——榮耀魯班架構(gòu)。這一解決方案有效地解決了折疊屏手機在輕薄性和高可靠性之間的平衡問題，為用戶帶來了更加出色的使用體驗。
截至目前，榮耀在折疊屏領域已經(jīng)擁有了超過2000項專利，其中包括1000多項硬件專利和1000多項軟件和OS專利。這些專利的積累不僅為榮耀在折疊屏市場的領先地位提供了堅實的保障，更為其未來的創(chuàng)新發(fā)展奠定了堅實的基礎。
