近日，小米公司的創始人雷軍在社交媒體上發表了一番感言，揭示了小米在大芯片研發領域的默默耕耘與不懈努力。
雷軍透露，當小米宣布推出自家的大芯片時，外界感到頗為意外，甚至有人認為這一過程似乎“輕而易舉”。然而，事實并非如此。雷軍表示，小米在大芯片項目上已默默投入了四年多的時間，累計花費高達135億元人民幣，直到O1芯片實現量產，才對外公布這一消息。他強調，整個研發過程充滿了挑戰與艱辛。
回顧過往，雷軍提到，小米在2021年初做出了重啟大芯片業務的重大決定，并著手重新研發手機SoC（系統級芯片）。他認為，作為一家致力于成為偉大硬核科技公司的企業，攀登芯片技術的高峰是必經之路，也是一場無法回避的硬仗。
雷軍進一步介紹，小米的玄戒芯片項目從一開始就設定了極高的目標：采用最新的工藝制程、達到旗艦級別的晶體管規模，以及躋身第一梯隊的性能與能效表現。為此，小米制定了長達十年的持續投資計劃，預計總投資額將不少于500億元人民幣。他強調，小米將穩扎穩打，步步為營，以確保項目的成功。
回顧小米的芯片歷程，雷軍坦言已經走過了11個年頭。然而，面對同行在芯片領域的深厚積累，小米只能算是剛剛起步。他強調，芯片是小米突破硬核科技領域的底層核心賽道，公司將全力以赴，投入所有資源與精力。同時，雷軍也懇請社會各界給予小米更多的時間和耐心，支持他們在這一道路上的持續探索。
