近期，英偉達(dá)與三星在人工智能內(nèi)存芯片領(lǐng)域的合作動(dòng)向備受關(guān)注。據(jù)彭博社的相關(guān)報(bào)道，英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛透露，公司正加速推進(jìn)對(duì)三星所產(chǎn)AI內(nèi)存芯片的認(rèn)證工作。
回溯至10月末，三星曾釋放信號(hào)，稱其HBM（即高帶寬內(nèi)存）芯片在英偉達(dá)的質(zhì)量測(cè)試中取得了顯著的進(jìn)展。這一消息無(wú)疑為雙方未來(lái)的合作鋪平了道路。
然而，在本周早些時(shí)候，黃仁勛在與分析師進(jìn)行的財(cái)報(bào)后電話會(huì)議中，當(dāng)提及一些主要合作伙伴時(shí)，并未明確將三星納入其中。這一細(xì)節(jié)引發(fā)了外界對(duì)于雙方合作具體進(jìn)展的更多猜測(cè)。
盡管如此，業(yè)界普遍認(rèn)為，英偉達(dá)與三星在AI內(nèi)存芯片領(lǐng)域的合作仍然具有廣闊的前景。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，對(duì)于高性能內(nèi)存芯片的需求也將持續(xù)增長(zhǎng)，這為雙方的合作提供了巨大的市場(chǎng)空間。
