近期，英偉達公司推出的GB200芯片在人工智能領域引起了廣泛關注，這得益于全球對高性能計算芯片需求的急劇增長。然而，這一備受期待的芯片卻遭遇了意外的生產難題。
據供應鏈知情人士透露，GB200芯片在背板連接設計環節上碰到了棘手問題。具體而言，由美國知名供應商Amphenol提供的插裝式連接器在測試中表現不盡人意，其良率持續低于預期標準。這一狀況不僅增加了生產的復雜性，還直接威脅到了GB200芯片的量產時間表，有消息稱量產可能被迫推遲至2025年3月。
GB200芯片之所以在生產上遭遇瓶頸，很大程度上是因為其進行了重大的規格升級。這些升級雖然帶來了性能上的飛躍，但也顯著提升了生產的難度，導致良率低下和測試失敗率上升。面對這一挑戰，英偉達正在緊急尋找替代供應商，以期盡快解決連接器的問題。然而，專利限制以及產能提升所面臨的種種困難，預計將使問題的解決過程更加漫長。
在此背景下，作為英偉達的重要客戶之一，微軟公司作出了調整訂單的決定。據報道，微軟已經削減了對GB200芯片的40%訂單，并將部分需求轉向了預計于2025年中期發布的GB300芯片。這一變動無疑給英偉達帶來了更大的壓力。
面對生產障礙和客戶訂單的減少，英偉達方面表示將積極應對當前的挑戰。他們強調，將與合作伙伴緊密合作，共同努力克服當前的困難，以確保產品的順利推出和市場供應的穩定。
