華為近期在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域再次邁出重要一步，一項(xiàng)關(guān)于“三進(jìn)制邏輯門電路、計(jì)算電路、芯片及電子設(shè)備”的專利信息由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局正式公布。該專利的申請(qǐng)日期追溯至2023年9月18日，并于次年3月18日由華為技術(shù)有限公司對(duì)外揭曉，其公開號(hào)為CN119652311A。
據(jù)專利摘要所述，華為此次提出的創(chuàng)新方案聚焦于三進(jìn)制邏輯門電路的設(shè)計(jì)。這一電路的獨(dú)特之處在于，它能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)輸入邏輯值的加1或減1操作。這一技術(shù)突破，依托于三值邏輯的27種單變量函數(shù)，為三進(jìn)制邏輯電路的應(yīng)用開辟了新路徑。通過巧妙運(yùn)用這一邏輯門電路，可以顯著簡(jiǎn)化三進(jìn)制邏輯電路的結(jié)構(gòu)，有效減少電路中晶體管的數(shù)量，進(jìn)而降低整體功耗，并大幅提升計(jì)算效率。
在當(dāng)前大數(shù)據(jù)時(shí)代背景下，處理海量數(shù)據(jù)對(duì)芯片的計(jì)算性能提出了更高要求。然而，傳統(tǒng)上通過縮小晶體管尺寸來提升性能的方法已面臨極限。因此，構(gòu)建大規(guī)模集成電路成為提升芯片性能的又一途徑。然而，這種做法同時(shí)也帶來了功耗增加和互聯(lián)復(fù)雜度提升的挑戰(zhàn)。在此背景下，三進(jìn)制邏輯以其提高信息密度的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，展現(xiàn)出超越二進(jìn)制邏輯的計(jì)算潛力。三進(jìn)制邏輯電路，憑借其更高的計(jì)算性能，成為業(yè)界的關(guān)注焦點(diǎn)。
作為構(gòu)成三進(jìn)制邏輯電路的基礎(chǔ)單元，三進(jìn)制邏輯門電路的設(shè)計(jì)顯得尤為關(guān)鍵。華為此次推出的專利，正是針對(duì)這一核心環(huán)節(jié)的創(chuàng)新嘗試。通過優(yōu)化三進(jìn)制邏輯門電路的設(shè)計(jì)，華為不僅簡(jiǎn)化了電路結(jié)構(gòu)，還實(shí)現(xiàn)了功耗的降低和計(jì)算效率的提升，為芯片技術(shù)的發(fā)展注入了新的活力。
