近期，韓國(guó)媒體sedaily發(fā)布了一條引人關(guān)注的消息，指出三星晶圓代工業(yè)務(wù)重新贏得了高通公司的青睞，即將承擔(dān)高通2納米芯片的生產(chǎn)任務(wù)。這一消息為三星在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)增添了新的變數(shù)。
據(jù)供應(yīng)鏈內(nèi)部消息透露，三星正在與高通就2納米移動(dòng)應(yīng)用處理器的生產(chǎn)細(xì)節(jié)進(jìn)行深入?yún)f(xié)商。有推測(cè)認(rèn)為，在2026年下半年即將發(fā)布的Galaxy Z Fold8和Galaxy Z Flip8兩款折疊旗艦手機(jī)中，可能會(huì)首次搭載由三星代工的高通驍龍8至尊版2芯片。而相比之下，明年的Galaxy S26系列手機(jī)所搭載的芯片則將繼續(xù)由臺(tái)積電代工。
據(jù)悉，三星計(jì)劃在2025年第二季度完成相關(guān)設(shè)計(jì)工作，并于2026年第一季度開始正式投片生產(chǎn)。此次生產(chǎn)將在三星位于華城的尖端工廠S3進(jìn)行，采用12英寸晶圓，預(yù)計(jì)月產(chǎn)量為1000片。盡管這一數(shù)量?jī)H占三星2納米總產(chǎn)能（月7000片）的15%，被視為非大規(guī)模訂單，但對(duì)于三星而言，這依然是一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
回顧歷史，三星曾在2020年和2022年分別為高通生產(chǎn)了5納米和4納米制程的芯片。然而，自2022年下半年起，由于良率等問題，高通將4納米以下的尖端芯片生產(chǎn)全部交給了臺(tái)積電。盡管三星率先實(shí)現(xiàn)了3納米制程的量產(chǎn)，但高通并未因此回流，這使得三星的晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)承壓，3納米良率提升緩慢，客戶訂單接連受挫。今年第一季度，三星晶圓代工業(yè)務(wù)虧損約2萬(wàn)億韓元，與臺(tái)積電的市場(chǎng)份額差距進(jìn)一步拉大。
此次高通選擇“回歸”三星，被視為三星的寶貴機(jī)會(huì)。盡管此次訂單量不足以直接扭轉(zhuǎn)三星晶圓代工業(yè)務(wù)的虧損局面，但獲得全球大客戶的認(rèn)可無(wú)疑將為三星的品牌形象和市場(chǎng)營(yíng)銷帶來(lái)積極的影響。這一合作不僅有助于提升三星在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，還可能為雙方未來(lái)的進(jìn)一步合作奠定基礎(chǔ)。
除了承擔(dān)高通2納米芯片的生產(chǎn)任務(wù)外，三星還承接了高通為三星移動(dòng)體驗(yàn)（MX）部門下半年推出的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）頭顯“Project Moohan”設(shè)計(jì)的4納米AP生產(chǎn)任務(wù)。這一舉措進(jìn)一步深化了雙方之間的合作關(guān)系，為雙方在未來(lái)的合作開辟了更多的可能性。
