印度商業(yè)巨頭塔塔電子正積極與荷蘭半導體巨頭恩智浦進行協商，旨在建立晶圓代工與外包封測（OSAT）領域的合作關系。這一消息由印度知名媒體《經濟時報》于近日披露。
作為印度半導體產業(yè)的重要推動者，塔塔電子近年來不斷加大對半導體產業(yè)的投資力度。據悉，該集團建設的印度首座商業(yè)晶圓廠即將在今年稍后時間正式投產，該晶圓廠將具備28納米芯片的制造能力，預計每月可生產5萬片晶圓。塔塔電子還擁有先進的后端封測設施，進一步鞏固了其在半導體產業(yè)鏈中的位置。
對于恩智浦而言，此次與塔塔電子的合作被視為提升供應鏈靈活性和增強生產彈性的一大機遇。恩智浦在保持其IDM（垂直整合制造）生產架構的基礎上，計劃通過引入外部代工來優(yōu)化資源配置。據知情人士透露，恩智浦正在評估哪些產品線適合在塔塔電子位于Dholera的晶圓廠進行生產，并計劃在晶圓廠投產后立即開展原型芯片的制造工作。
此次合作不僅標志著塔塔電子在半導體領域邁出了堅實的一步，也反映了全球半導體產業(yè)中企業(yè)間合作與資源共享的趨勢日益增強。通過與國際知名企業(yè)的深度合作，塔塔電子有望進一步提升其技術水平和市場競爭力，為印度半導體產業(yè)的發(fā)展注入新的活力。
