小米創辦人雷軍近日分享了一項鮮為人知的企業內部歷程，揭示了小米在芯片研發領域所付出的艱辛與巨大投入。他表示，外界往往低估了大芯片研發的難度，而小米在這項工作上已默默耕耘超過四年。
雷軍透露，小米的芯片項目——玄戒，在這四年多的時間里，累計研發投入已超過135億元人民幣。這一數字背后，是小米對科技創新的堅定信念與不懈追求。同時，玄戒項目的研發團隊也已壯大至超過2500人，成為小米技術創新的重要力量。
小米聯合創始人林斌在轉發雷軍的發言時，用“小米芯片業務一波三折”來形容這一過程的曲折與不易。這不僅體現了小米在芯片研發道路上所遇到的種種挑戰，也彰顯了小米團隊面對困難時的堅韌與毅力。
雷軍進一步指出，玄戒項目在研發投入和團隊規模上，已躋身國內半導體設計領域的前三行列。這一成就的背后，是小米對硬核科技突破的執著追求，以及對研發投入和技術實力的持續增強。他強調，如果沒有巨大的決心和勇氣，以及足夠的研發投入和技術積累，玄戒項目不可能取得今天的成果。
雷軍還表示，芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，對于小米的長遠發展具有重要意義。他懇請社會各界給予小米更多的時間和耐心，支持小米在芯片研發道路上的持續探索與創新。
隨著玄戒項目的不斷推進，小米在芯片研發領域的實力也將得到進一步提升。這不僅有助于小米在智能硬件領域實現更加自主和可控的發展，也將為整個行業的科技創新注入新的活力與動力。
