雷軍在小米的一次重大發(fā)布會上，向公眾展示了小米自研的玄戒O1芯片，這標志著小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域邁出了重要一步。雷軍激動地說：“我等了十年，就是要等這個機會，告訴世界，我失去的東西，我一定要親手拿回來。”這一番話，不僅是對小米自研芯片的承諾，也是雷軍個人英雄主義的體現(xiàn)。
小米的造芯之路并非一帆風(fēng)順。早在2014年，小米就啟動了澎湃項目，但首款芯片澎湃S1并未達到預(yù)期效果，項目一度擱置。直到2020年，雷軍在小米十周年演講中坦言，盡管遇到了巨大困難，小米仍會堅持前行。隨后，小米調(diào)整了策略，從小芯片入手，逐步積累經(jīng)驗和技術(shù)，最終決定重啟大芯片研發(fā)項目。
玄戒O1芯片是小米多年努力的結(jié)晶。它采用了臺積電第二代3nm工藝制程，集成了190億個晶體管，擁有創(chuàng)新的十核CPU架構(gòu)和16核GPU。雷軍表示，玄戒O1的目標是成為最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模以及第一梯隊的性能與能效。為了實現(xiàn)這一目標，小米已經(jīng)投入了超過135億人民幣，組建了超過2500人的研發(fā)團隊。
小米15S Pro作為首款搭載玄戒O1芯片的手機，在性能上實現(xiàn)了顯著提升。在安兔兔綜合性能測試中，小米15S Pro獲得了260.5萬的高分，超過了高通驍龍8至尊版。在Geekbench 6測試中，玄戒O1的多核性能也超越了驍龍8至尊版。這些成績表明，玄戒O1已經(jīng)具備了與國際頂級芯片競爭的實力。
除了性能上的提升，小米15S Pro還在外觀設(shè)計、影像系統(tǒng)、屏幕顯示等方面進行了全面升級。手機背面采用了磨砂玻璃材質(zhì)，搭配陶瓷鏡頭和獨特的XRING logo，彰顯出高端與獨特。屏幕方面，小米15S Pro配備了6.73英寸的華星光電M9發(fā)光材料，支持1-120Hz自適應(yīng)高刷，分辨率達到3200×1440。小米15S Pro還出廠配備了AR低反膜，顯著降低了強光環(huán)境下的反射和眩光問題。
在影像系統(tǒng)方面，小米15S Pro延續(xù)了潛望三攝模塊，主攝搭載了5000萬像素的光影獵人900傳感器，潛望式長焦鏡頭和超廣角鏡頭也分別搭載了5000萬像素的索尼IMX858傳感器和三星S5KJN1傳感器。在玄戒O1芯片的加持下，小米15S Pro的影像系統(tǒng)實現(xiàn)了更高的解析力和更出色的拍攝效果。
續(xù)航和充電方面，小米15S Pro搭載了6100mAh高密度金沙江電池，支持90W澎湃秒充和50W無線充電。在實際測試中，小米15S Pro的充電速度非常出色，僅需47分鐘即可充滿電。續(xù)航方面，小米15S Pro在模擬用戶使用場景的測試中，續(xù)航時間可達近9小時。
玄戒O1芯片的成功研發(fā)，不僅讓小米在芯片領(lǐng)域取得了重大突破，也為中國科技企業(yè)攀登技術(shù)高地樹立了榜樣。這顆芯片的意義遠超參數(shù)本身，它打破了“國產(chǎn)芯只能做中低端”的魔咒，讓中國大陸首次在3nm賽道擁有設(shè)計話語權(quán)。對于行業(yè)而言，玄戒O1是一針強心劑，證明了中國企業(yè)有能力在資本、人才、技術(shù)三重密集型領(lǐng)域與國際巨頭競速。
對于消費者而言，小米15S Pro無疑是一款值得期待的產(chǎn)品。它不僅在性能上實現(xiàn)了顯著提升，還在外觀設(shè)計、影像系統(tǒng)、屏幕顯示等方面進行了全面升級。對于所有打算嘗鮮玄戒O1這顆自研新品的用戶來說，小米15S Pro無疑是一個不錯的選擇。
