邑文科技，一家在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域迅速崛起的創(chuàng)新企業(yè)，其自研創(chuàng)新之路始于2019年。僅僅一年后，公司便成功研制出首臺(tái)8英寸去膠機(jī)設(shè)備，并順利交付給客戶，這一成就標(biāo)志著邑文科技在自研道路上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
隨著技術(shù)的不斷積累和市場的深入拓展，邑文科技在8英寸設(shè)備領(lǐng)域取得了顯著成果。到2023年，公司不僅成功自主研發(fā)了8英寸ALD、干法刻蝕、薄膜等設(shè)備，并成功交付至客戶，還不斷拓展產(chǎn)品序列，形成了完整的產(chǎn)品線。短短五年內(nèi)，邑文科技在8英寸刻蝕和薄膜設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了全鏈布局，迅速占領(lǐng)了市場，創(chuàng)造了業(yè)界矚目的“邑文速度”。
邑文科技的創(chuàng)新步伐并未止步于8英寸設(shè)備。2022年，公司進(jìn)一步拓寬研發(fā)視野，開始著手12英寸產(chǎn)品線的開發(fā)。經(jīng)過不懈努力，公司已完成12寸去膠機(jī)、12寸ICP刻蝕機(jī)、12寸CCP刻蝕機(jī)的首臺(tái)交付任務(wù)。這一系列成就不僅彰顯了邑文科技的技術(shù)實(shí)力，更體現(xiàn)了公司持續(xù)創(chuàng)新和追求卓越的精神。
其中，12寸CCP刻蝕機(jī)的成功交付是公司業(yè)務(wù)擴(kuò)展和市場滲透的重要里程碑。這款名為SPC 12D的設(shè)備將大幅提升客戶的生產(chǎn)效率，降低運(yùn)維成本，進(jìn)一步增強(qiáng)了邑文科技在半導(dǎo)體設(shè)備市場的競爭力。作為致力于成為世界級(jí)半導(dǎo)體制造裝備設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)的邑文科技，始終堅(jiān)持以科技創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，不斷開拓刻蝕領(lǐng)域的新應(yīng)用，助力客戶實(shí)現(xiàn)更大價(jià)值。
截至2025年，邑文科技在半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)中持續(xù)創(chuàng)新突破。自2020年首臺(tái)自研設(shè)備成功交付以來，公司累計(jì)交付的腔體數(shù)量已突破1000腔。這一成績的取得離不開邑文科技對(duì)技術(shù)研發(fā)的執(zhí)著追求和對(duì)市場需求的精準(zhǔn)把握。未來，公司將繼續(xù)圍繞國家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展方向，持續(xù)布局邏輯和存儲(chǔ)等先進(jìn)制程方向的研發(fā)，進(jìn)一步開拓國內(nèi)及海外市場。
邑文科技將不斷推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，助力半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的半導(dǎo)體設(shè)備和服務(wù)。
