臺積電近期在2納米（nm）制程技術方面取得了顯著進展，已在竹科寶山廠完成了約5000片的試產工作，整個過程進展順利，預示著量產計劃將如期進行。更令人期待的是，高雄廠也將緊隨其后，開始量產2nm芯片。
在早前的法人說明會上，臺積電透露了2nm制程技術的研發情況，表示其裝置性能和良率均達到了預期目標，甚至在某些方面超出了原計劃。這一消息無疑為業界和投資者注入了強大的信心。
根據臺積電的規劃，2nm制程技術將在2025年正式進入量產階段，其量產曲線預計將與3nm制程相似，展現出強大的生產能力和市場競爭力。
值得注意的是，臺積電在2nm制程中首次引入了全環繞柵極（GAA）納米片晶體管技術。這一創新技術有助于調整通道寬度，從而在性能和能效之間取得更好的平衡，為用戶提供更出色的使用體驗。
然而，盡管臺積電的新工藝量產往往由蘋果A系列新品首發，但這次蘋果可能會錯過2nm制程的首發機會。據分析師Jeff Pu的報告，iPhone 17系列將搭載的A19系列芯片將由臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。
盡管如此，從iPhone 15 Pro首發3nm工藝的A17 Pro芯片的實際表現來看，蘋果錯失2nm首發或許并非壞事。畢竟，3nm工藝已經為蘋果帶來了顯著的性能提升和能效優化，而2nm工藝則需要更多的時間來驗證和完善。
