SK海力士近日宣布，將參與即將于美國拉斯維加斯舉辦的2025年國際消費電子產品展覽會（CES 2025），展覽時間為1月7日至10日。此次參展，SK海力士將重點展示其在人工智能（AI）領域的存儲器技術實力。
據悉，SK海力士將在展會上展出多款針對AI應用的存儲器產品，包括HBM和企業級固態硬盤等。其中，HBM產品作為AI領域的代表性存儲器，將展示其技術領先性。SK海力士還將帶來專為端側AI優化的解決方案，以及下一代面向AI的存儲器產品，全面展現其在AI存儲器領域的創新實力。
在HBM產品方面，SK海力士已經實現了12層第五代HBM（HBM3E）的量產，并向客戶供應。而在本次展會上，SK海力士將展出其最新研發的16層第五代HBM（HBM3E）樣品。該樣品采用了先進的MR-MUF工藝，實現了16層堆積，同時有效控制了翹曲問題，并提升了放熱性能，為AI應用提供了更強大的存儲支持。
除了HBM產品外，SK海力士還將展示高容量、高性能的企業級固態硬盤產品，以滿足AI數據中心擴張帶來的巨大需求。其中，SK海力士子公司Solidigm開發的“D5-P5336”122TB產品將亮相展會，該產品以其超大容量成為現有產品中的佼佼者。
SK海力士還將展出針對端側AI的產品，如LPCAMM2和ZUFS4.0等。這些產品旨在提升PC、智能手機等邊緣設備的AI處理能力，提高數據處理速度和能效。LPCAMM2基于LPDDR5X模組解決方案，性能表現優異，可替代兩款現有的DDR5 SODIMM，同時具備低功耗、高性能的特點。而ZUFS則通過優化數據管理效率，提升操作系統和存儲之間的數據傳輸速度。
SK海力士還將展出未來可能成為下一代數據中心核心基礎設施的CXL和PIM技術，以及將CXL、PIM分別模塊化的CMM-Ax、AiMX產品。這些技術的出現，將為數據中心的發展帶來新的變革。
其中，AiMX是基于SK海力士PIM產品GDDR6-AiM芯片的加速器卡產品，將為AI應用提供更強大的加速能力。而CXL和PIM技術的結合，則將進一步提升數據中心的性能和效率，為未來的數字化時代提供有力支持。
